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上海mems芯片封裝

來源: 發(fā)布時間:2025-07-25

面向CPO共封裝光學,中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準系統(tǒng),光纖-光柵耦合效率>85%,誤碼率<1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4,功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認證。采用PDMS-玻璃鍵合技術,實現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測芯片中,溫控精度±0.1℃,擴增效率提升20%。針對GaN器件高頻特性,中清航科開發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH,支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開關損耗減少30%。中清航科聚焦芯片封裝,用環(huán)保材料替代,響應綠色制造發(fā)展趨勢。上海mems芯片封裝

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中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體,使280nm UVC光電轉換效率達12%。在殺菌模組應用中,光功率密度提升至80mW/cm2,壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質集成技術,中清航科實現(xiàn)聲學傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號的壓電微橋結構,使麥克風信噪比達74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2,助力TWS耳機減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導過渡結構,在0.34THz頻點插損<3dB。其天線封裝(AiP)方案使安檢成像分辨率達2mm,已用于人體安檢儀量產(chǎn)。


上海陶瓷qfp28封裝中清航科芯片封裝工藝,引入數(shù)字孿生技術,實現(xiàn)全流程可視化管控。

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中清航科MIL-STD-883認證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中,氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s,耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗,服務12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術,介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成,耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學引擎開發(fā),傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3D X-Ray實時監(jiān)測BGA焊點裂紋,結合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預測封裝產(chǎn)品在高溫高濕(85℃/85%RH)條件下的10年失效率。

芯片封裝的知識產(chǎn)權保護:在技術密集型的半導體行業(yè),知識產(chǎn)權保護至關重要。中清航科高度重視知識產(chǎn)權保護,對自主研發(fā)的封裝技術、工藝和設計方案等及時申請專利,構建完善的知識產(chǎn)權體系。同時,公司嚴格遵守行業(yè)知識產(chǎn)權規(guī)則,尊重他人知識產(chǎn)權,避免侵權行為。通過加強知識產(chǎn)權保護,既保護了公司的創(chuàng)新成果,也為客戶提供了無知識產(chǎn)權風險的產(chǎn)品和服務。

中清航科的國際化布局:為拓展市場空間,提升國際影響力,中清航科積極推進國際化布局。公司在海外設立了分支機構和服務中心,與國際客戶建立直接合作關系,了解國際市場需求和技術趨勢。通過參與國際展會、技術交流活動,展示公司的先進技術和產(chǎn)品,吸引國際合作伙伴。國際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場,也能為國內客戶提供與國際接軌的封裝服務。 航空芯片環(huán)境嚴苛,中清航科封裝方案,耐受高低溫與強輻射考驗。

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芯片封裝的發(fā)展歷程:自 20 世紀 80 年代起,芯片封裝技術歷經(jīng)多代變革。從早期的引腳插入式封裝,如 DIP(雙列直插式封裝),發(fā)展到表面貼片封裝,像 QFP(塑料方形扁平封裝)、PGA(針柵陣列封裝)等。而后,BGA(球柵陣列封裝)、MCP(多芯片模塊)、SIP(系統(tǒng)級封裝)等先進封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術發(fā)展潮流,不斷升級自身技術工藝,在各個發(fā)展階段都積累了豐富經(jīng)驗,能為客戶提供符合不同時期技術標準和市場需求的封裝服務。中清航科芯片封裝技術,支持混合信號集成,降低不同電路間的干擾。浙江陶瓷材料 芯片封裝

芯片封裝良率影響成本,中清航科工藝改進,將良率提升至行業(yè)前列。上海mems芯片封裝

先進芯片封裝技術 - 系統(tǒng)級封裝(SiP):SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個單一的封裝體內,實現(xiàn)系統(tǒng)級的功能集成。與 SoC(系統(tǒng)級芯片)相比,SiP 無需復雜的 IP 授權,設計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術上積累了豐富經(jīng)驗,能夠根據(jù)客戶需求,將多種芯片高效整合在一個封裝內,為客戶提供具有成本優(yōu)勢的系統(tǒng)級封裝解決方案,廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內容可以關注我司官網(wǎng)。上海mems芯片封裝

中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,先進的管理經(jīng)驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同中清航科科技供應和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!