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半燒結(jié)銀膠結(jié)合了高導(dǎo)熱和良好粘附性的綜合性能優(yōu)勢(shì)，使其在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中具有很廣的適用性。在一些對(duì)散熱和可靠性要求較高，但又需要兼顧工藝復(fù)雜性和成本的應(yīng)用中，半燒結(jié)銀膠能夠發(fā)揮出色的作用 。在可穿戴設(shè)備中，電子元件需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效散熱和可靠連接，同時(shí)還...

在功率器件封裝中，即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng)，TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能，減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面，TS - 9853G 的導(dǎo)熱率達(dá)到 130W/mK，處于半燒結(jié)銀膠的較高水...

LED 照明具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，近年來得到了廣泛的應(yīng)用和普及。在 LED 照明產(chǎn)品中，高導(dǎo)熱銀膠主要用于 LED 芯片與散熱基板之間的粘接和散熱。LED 芯片在發(fā)光過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，如果熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，將會(huì)導(dǎo)致 LED 芯片的結(jié)溫升高，從而降低...

錫膏，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的...

清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接...

為了避免上述問題,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度...

RSP-6061RSP-443RSP-905RSP-708RSP6061RSP443RSP905RSP708RSA-6016RSA-443RSA-905RSA-708RSA6016RSA443RSA905RSA708polishabletosuperbsurf

RSP鋁合金的微晶結(jié)構(gòu)使其可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。RSP...

RSP鋁合金的微晶結(jié)構(gòu)使其可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。，降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。RS...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipc...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無需選用多種合金也給客戶在采購...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...

金剛石車削RSA-6061鋁合金工藝優(yōu)化指南光學(xué)應(yīng)用。RSP的熔紡鋁可用于獲得1nm的表面粗糙度，使其成為視覺和紅外光學(xué)系統(tǒng)的一個(gè)促成因素應(yīng)用。機(jī)器設(shè)置金剛石車削是獲得1nm表面的粗糙度。則需要防止機(jī)器振動(dòng)。檢查總是很重要的，檢查金剛石車削機(jī)床風(fēng)箱，工件平衡另...

傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊后殘留多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板。但隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1，適合倒裝芯片焊接，SMT...

RSP鋁合金密度小，強(qiáng)度高，韌性高，高的導(dǎo)熱率和高導(dǎo)電率，高耐磨性，耐腐蝕性好，加工方便，精加工性能好。在航空航天，機(jī)械制造，工業(yè)半導(dǎo)體等有有大量應(yīng)用。RSA-905適合精拋光加工，具有表面平整度好，成型后穩(wěn)定性能高，熱膨脹系數(shù)低，高的導(dǎo)熱率，無需表面渡層。可...

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復(fù)雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂...

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,不...

RSP鋁合金密度小，強(qiáng)度高，韌性高，高的導(dǎo)熱率和電導(dǎo)率，高耐磨性，耐腐蝕性好，優(yōu)異的加工性能。在航空航天，機(jī)械制造，工業(yè)半導(dǎo)體等有大量應(yīng)用。RSA-905適合精拋光加工，具有表面平整度好，成型后穩(wěn)定性能高，熱膨脹系數(shù)低，高的導(dǎo)熱率，無需表面渡層?？梢詰?yīng)用于反射...

微晶鋁合金是通過機(jī)械合金化和熱變形等工藝制備而成的。機(jī)械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機(jī)中進(jìn)行高能球磨，使其發(fā)生冷焊接和斷裂，從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機(jī)械合金化后的粉末進(jìn)行熱壓或擠壓，使其形成均勻的微晶結(jié)構(gòu)。微晶鋁合金的制備過程中需...

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢(shì)...

RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。，降低其膨脹系數(shù)不匹配的對(duì)整體設(shè)備的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。...

金剛石車削RSA-6061鋁合金工藝優(yōu)化指南光學(xué)應(yīng)用。RSP的熔紡鋁可用于獲得1nm的表面粗糙度，使其成為視覺和紅外光學(xué)系統(tǒng)的一個(gè)促成因素應(yīng)用。機(jī)器設(shè)置金剛石車削是獲得1nm表面的粗糙度。則需要防止機(jī)器振動(dòng)。檢查總是很重要的，檢查金剛石車削機(jī)床風(fēng)箱，工件平衡另...

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RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。降低其膨脹系數(shù)不匹配對(duì)整體設(shè)備的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。RS...

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特...

傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴(yán)重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1，適合倒裝芯...

錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時(shí)停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來的...

在生產(chǎn)中，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí)，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí)，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無需選用多種合金也給客戶在采購...