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通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過(guò)它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢？通常，...

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái)，這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?，F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多，不...

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng)，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀，桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和...

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良，可以及時(shí)完成返修，這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說(shuō)過(guò)，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的，而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截，在不良的來(lái)源處進(jìn)行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型化，元器件也在不停改變，在提高性能的同時(shí)縮小體積，如01005，BGA，CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求，因此在SMT制程中，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序，每一個(gè)用心做PC...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)的效益有哪些呢？汕尾直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備維保AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器...

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè)。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對(duì)于PLCC、GB...

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo)，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、效率；通過(guò)恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì)，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺(jué)的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來(lái)產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著...

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適合科研單位、...

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：1874年，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開(kāi)創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測(cè)試，數(shù)字控制，伺服跟蹤，運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中，有著很好的優(yōu)勢(shì)。莫爾條紋（即光柵）有兩個(gè)非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí)，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng)，可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí)，莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間...

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言，機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過(guò)...

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。河源全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè)，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè)，具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里...

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本；3、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本；SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+...

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn)；為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。SPI檢測(cè)設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力。江門(mén)精密SPI檢測(cè)設(shè)備維保SPI能查出哪些不良在SMT加工過(guò)程中，SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢...

在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過(guò)程中，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí)，SPI一直會(huì)報(bào)警，沒(méi)有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問(wèn)題。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過(guò)率，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱，當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收...

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)，不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響，是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見(jiàn)，在SMT產(chǎn)線工...

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過(guò)X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是...

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流：激光掃描光學(xué)檢測(cè)，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，目前會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢？肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫...

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè)。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對(duì)于PLCC、GB...

SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于...

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝，及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)（3D-SPI）運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù)、或者是3D激光測(cè)量技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上，加入了對(duì)錫膏的高度、拉尖、體積的檢測(cè)，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi)，快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測(cè)設(shè)備，在線型...

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除...

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理。根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開(kāi)孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI、3DAOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS。SPI檢測(cè)方法AOI的發(fā)...

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng)，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀，桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息...

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀，其優(yōu)點(diǎn)：1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3...

SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有...

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流：激光掃描光學(xué)檢測(cè)，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。清遠(yuǎn)半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)對(duì)于PCB行業(yè)...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測(cè)量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖...