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按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡單表示為：福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。PCB設(shè)計(jì)中關(guān)鍵信號布線方法。PCB設(shè)計(jì)包括哪些 它的工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的...

按照電路的流程安排好各個(gè)功能電路單元的位置，使布局可以便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能單元的元器件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。當(dāng)接口固定時(shí)，我們應(yīng)由接口，再到接著以元器件布局。高速信號短為原則。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。低頻與高頻線電路要分開，數(shù)字與模擬電路需要確定好可以分開設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)中存儲(chǔ)器有哪些分類？荊州設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)功能調(diào)整器件字符的方法還有：“1”、“O”、△、或者其他符號要放在對應(yīng)的1管腳處；對BGA器件用英文字母和阿拉伯?dāng)?shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示。帶極性...

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分...

1.PCB的布局設(shè)計(jì)(1)PCB的大小要合適，PCB的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應(yīng)按照信號流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號流通,而且使信號保持一致方向?！じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·過重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡?！C(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件、接插件和開關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局?！ぐl(fā)熱元件的要遠(yuǎn)離熱敏元件,并設(shè)計(jì)好散熱的方式?！CB的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。PCB設(shè)計(jì)的整體模塊布局。孝感定制PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)...

在步驟s305中，統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。在該實(shí)施例中，smdpin器件如果原本就帶有pastemask（鋼板），就不會(huì)額外自動(dòng)繪制packagegeometry/pastemask層面，相反之，自動(dòng)繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin即是遺漏pastemask（鋼板）。在該實(shí)施例中，將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出;其中，該處為excel列表的方式，當(dāng)然也可以采用allegro格式，在此不再贅述。在...

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分...

它的工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來高，這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán)，針對一些案例的布線，發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板，布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理，如：如上圖，PWMIC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層，MOS管直接干擾PWMIC，后改進(jìn)為將PWMIC與光耦移開，且其上方無流過脈動(dòng)成份的器件。2、走線問題：功率走線盡量實(shí)現(xiàn)短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號線包圍面積小，如電流環(huán)：A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所...

評估平面層數(shù)，電源平面數(shù)的評估：分析單板電源總數(shù)與分布情況，優(yōu)先關(guān)注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）。通常情況下：如果板內(nèi)無BGA封裝的芯片，一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源；如果有BGA封裝的芯片，主要以BGA封裝芯片為評估對象，如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種，用一個(gè)電源平面，如果＞3種，則使用2個(gè)電源平面，如果＞6則使用3個(gè)電源平面，以此類推。備注：1、對于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評估：在確定了走線層...

如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時(shí)，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時(shí)，C2要靠近D2，因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高，如Q2至D2的線路太長，易受干擾，C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行，D>=。三、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號線和來自光耦...

繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板（1）設(shè)置允許布局區(qū)域：回流焊傳送邊的寬度要求為5mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件；一般使用板框長邊用作回流焊傳送邊；短邊內(nèi)縮默認(rèn)2mm，不小于1mm；如短邊作為傳送邊時(shí)，寬長比＞2:3；傳送邊進(jìn)板方向不允許有缺口；傳送邊中間有缺口時(shí)長度不超過傳送邊1/3。特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄表》中。（2）設(shè)置允許布線區(qū)域：允許布線區(qū)域?yàn)閺陌蹇蜻吘墐?nèi)縮默認(rèn)40Mil，不小于20Mil；特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（3）螺釘孔禁布區(qū)域由器件焊盤單邊向外擴(kuò)大1mm，...

用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。其中，如圖6所示，選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊11具體包括：布局檢查選項(xiàng)配置窗口調(diào)用模塊14，用于當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí)，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;命令接收模塊15，用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊16，用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。在本發(fā)明實(shí)施例中，如...

電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路，如ADC、DAC、RF、時(shí)鐘等電路模塊，發(fā)熱量大的電源模塊，需要拉大與其它電路的距離，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源，靠近模塊擺放，負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放，便于插拔,客戶有指定位置除外。（2）驅(qū)動(dòng)電路靠近接口擺放。（3）測溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時(shí)確定正反面。（4）光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。（5）熱敏感元件（電解電容、晶振）遠(yuǎn)離大功率的功能模塊、散熱...

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時(shí)，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當(dāng)頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分...

電源電路放置優(yōu)先處理開關(guān)電源模塊布局，并按器件資料要求設(shè)計(jì)。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置），多與BGA電源或地的兩個(gè)管腳共用同一過孔。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置，優(yōu)先把電源、地進(jìn)行合并，且合并的管腳不能超過2個(gè)，充分利用空管腳，騰出空間，放置多的電容，可參考以下放置思路。1、1.0MM間距的BGA，濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2、大于1.0間距的BGA，04...

生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根據(jù)各EDA軟件操作，生成Gerber文件。（2）檢查Gerber文件：檢查Gerber文件步驟：種類→數(shù)量→格式→時(shí)間。Gerber文件種類及數(shù)量：各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類型有關(guān)，有多少種盲埋孔或背鉆孔，就會(huì)對應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件，要注意核實(shí)確認(rèn)。Gerber文件格式：Mentor、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以內(nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行I...

DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu)，分支端靠近信號的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以內(nèi)），并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)），布局布線要保證所有地址、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時(shí)鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時(shí)鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置，布線時(shí)要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V，對于控制芯片及DDR芯片，為每個(gè)IO2.5V電源管腳...

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部接口、內(nèi)部的電磁保護(hù)、散熱等因素布局。我們常用的設(shè)計(jì)軟件有AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等等設(shè)計(jì)軟件。在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路阻抗的連續(xù)性是非常重要的問題。常見的阻抗單端50歐，差分100歐，如何保證信號完整性呢？我們常用的方式，信號線的相鄰層都有完整的GND平面，或者是電源平面。我們做用單片機(jī)做產(chǎn)品，一般情況下我們是沒必要做阻抗，它工作的頻率一般都是很低。您可以百度一下SI9000學(xué)習(xí)下阻抗計(jì)算的方法。PCB設(shè)計(jì)中關(guān)鍵信號布線方法。黃岡了解...

生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根據(jù)各EDA軟件操作，生成Gerber文件。（2）檢查Gerber文件：檢查Gerber文件步驟：種類→數(shù)量→格式→時(shí)間。Gerber文件種類及數(shù)量：各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類型有關(guān)，有多少種盲埋孔或背鉆孔，就會(huì)對應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件，要注意核實(shí)確認(rèn)。Gerber文件格式：Mentor、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以內(nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行I...

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容、電位器等）；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個(gè)；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。PCB典型的電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。荊州打造PCB設(shè)計(jì)加工ADC/DAC電路：（4）隔離處理：隔離腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽...

評估平面層數(shù)，電源平面數(shù)的評估：分析單板電源總數(shù)與分布情況，優(yōu)先關(guān)注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）。通常情況下：如果板內(nèi)無BGA封裝的芯片，一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源；如果有BGA封裝的芯片，主要以BGA封裝芯片為評估對象，如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種，用一個(gè)電源平面，如果＞3種，則使用2個(gè)電源平面，如果＞6則使用3個(gè)電源平面，以此類推。備注：1、對于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評估：在確定了走線層...

繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線屬性；限高區(qū)域設(shè)置對應(yīng)高度限制屬性；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi)，禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域，客戶有特殊要求除外。PCB設(shè)計(jì)中常用的電源電路有哪些？十堰PCB設(shè)計(jì)銷售絲印調(diào)整，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式，字符的寬度...

SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線時(shí)不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據(jù)仿真確定。SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它如boot、flashmemory、244\245緩沖器等的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。2...

關(guān)鍵信號布線（1）射頻信號：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，如下圖所示。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。（2）中頻、低頻信號：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻、低頻信號布線區(qū)域。（3）時(shí)鐘信號：時(shí)鐘走線長度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔。PCB設(shè)計(jì)中關(guān)鍵信號布線方法。黃石定制PCB設(shè)計(jì)教程繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽...

ADC/DAC電路：（4）隔離處理：隔離腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽殼，在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏蔽，過孔應(yīng)相互錯(cuò)開，同排過孔間距為150Mil。，在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼，隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距＞0.5mm。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的，接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu)；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu)，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。（5）布線原則1、首先參考射頻信號的處理原則。2、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線。3、空間允許的情況下，模擬信號采用包地處理，...

1VGA接口（1）VGA接口介紹VGA（VideoGraphicsArray）接口是顯卡上輸出模擬信號的接口，VGA接口是顯卡上應(yīng)用為大范圍的接口類型，雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號，但為了與VGA接口顯卡相匹配，也采用了VGA接口。一般VGA模擬信號在超過1280×1024分辨率以上的情況下就會(huì)出現(xiàn)明顯的失真、字跡模糊的現(xiàn)象，而此時(shí)DVI接口的畫面依舊清晰可見。DVI接口比較高可以提供8G/s的傳輸率，實(shí)現(xiàn)1920×1080的顯示要求。VGA插座共有15，除了2根NC信號、3根顯示數(shù)據(jù)總線和5個(gè)GND信號，比較重要的是3根RGB彩色分量信VGA號和2根掃描同步信號HSYNC和VSYNC針...

ADC/DAC電路：（2）模擬地與數(shù)字地處理：大多數(shù)ADC、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊和提供的參考設(shè)計(jì)進(jìn)行地分割處理，通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND，然后將二者單點(diǎn)連接，（3）模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時(shí)，在電源入口處通過將數(shù)字地加磁珠或電感，將數(shù)字地拆分成成模擬地；同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源。負(fù)載端所有的數(shù)字電源都通過入口處數(shù)字電源生成、模擬電源都通過經(jīng)過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處（外部提供的電源）既有模擬地又有數(shù)字地、既有模擬電源又有數(shù)字電源，板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成、模...

DDR模塊，DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM，中文名為“雙倍數(shù)據(jù)率SDRAM”，是在SDRAM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來，人們習(xí)慣稱為DDR，DDR本質(zhì)上不需要提高時(shí)鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數(shù)據(jù)傳輸速率，它允許在時(shí)鐘的上升沿和下降沿讀取數(shù)據(jù)，因而其速度是標(biāo)準(zhǔn)SDRAM的兩倍。（1）DDRSDRAM管腳功能說明：圖6-1-5-1為512MDDR（8M×16bit×4Bank）的66-pinTSOP封裝圖和各引腳及功能簡述1、CK/CK#是DDR的全局時(shí)鐘，DDR的所有命令信號，地址信號都是以CK/CK#為時(shí)序參考的。2、CKE為時(shí)鐘使能信號，與SDRAM不同的是，在進(jìn)行...

繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線屬性；限高區(qū)域設(shè)置對應(yīng)高度限制屬性；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi)，禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域，客戶有特殊要求除外。DDR模塊中管腳功能說明。鄂州正規(guī)PCB設(shè)計(jì)批發(fā)ADC和DAC是數(shù)字信號和模擬信號的接口，在通信領(lǐng)域，射頻信號轉(zhuǎn)換為中頻信號，中頻信號經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換成...

布線優(yōu)化布線優(yōu)化的步驟：連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串?dāng)_檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。（1）連通性檢查：整板連通性為100%，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（2）整板DRC檢查：對整板DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。（3）Stub殘端走線及過孔檢查：整板檢查Stub殘端走線及孤立過孔并刪除。（4）跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域，并對在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。（5）走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。（6）殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進(jìn)行調(diào)整。（7）走線角度檢查：整板檢查直角、銳角走線。京曉科技與您分享PCB設(shè)...

電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路，如ADC、DAC、RF、時(shí)鐘等電路模塊，發(fā)熱量大的電源模塊，需要拉大與其它電路的距離，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源，靠近模塊擺放，負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放，便于插拔,客戶有指定位置除外。（2）驅(qū)動(dòng)電路靠近接口擺放。（3）測溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時(shí)確定正反面。（4）光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。（5）熱敏感元件（電解電容、晶振）遠(yuǎn)離大功率的功能模塊、散熱...