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回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會(huì)有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至?xí)绣a粉飛出來。到了焊接過程時(shí)，這部分焊粉也會(huì)熔...

SMT貼片貼片工藝：?jiǎn)蚊娼M裝，來料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修。雙面組裝：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（對(duì)B面=>清...

PCB上存在各種各樣的模擬和數(shù)字信號(hào)，包括從高到低的電壓或電流，從DC到GHz頻率范圍。保證這些信號(hào)不相互干擾是非常困難的。較關(guān)鍵的是預(yù)先思考并且為了如何處理PCB上的信號(hào)制定出一個(gè)計(jì)劃。重要的是注意哪些信號(hào)是敏感信號(hào)并且確定必須采取何種措施來保證信號(hào)的完整性...

剛性線路板（FPC）和柔性電路板（FPC）的區(qū)別，其實(shí)從標(biāo)題名上就可以看出。柔性線路板簡(jiǎn)稱軟板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的尺寸和形狀受到以下幾個(gè)方面的限制：1.制造工藝限制：PCB的尺寸和形狀受到制造工藝的限制。例如，PCB的線寬、線距、孔徑等參數(shù)都會(huì)影響PCB的尺寸和形狀。2.設(shè)計(jì)要求限制：PCB的尺寸和形狀也受到設(shè)...

隨著電氣時(shí)代的發(fā)展，人類生活環(huán)境中各種電磁波源越來越多，例如無線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場(chǎng)、高頻電磁場(chǎng)等。當(dāng)這些電磁場(chǎng)的場(chǎng)強(qiáng)超過一定限度、作用時(shí)間足夠長(zhǎng)時(shí)，就可能危及人體健康；同時(shí)還會(huì)干擾其他電子設(shè)備和通信。對(duì)此，都需要進(jìn)行防護(hù)...

FPC線排的存儲(chǔ)有別于別的商品，F(xiàn)PC軟性線路板實(shí)際上是不可以與氣體和水觸碰。較先FPC軟性線路板的真空泵不可以毀壞，裝車時(shí)必須在小箱子旁邊圍上一層氣泡墊，氣泡墊的吸水能力較為好，那樣對(duì)防水具有了非常好的功效，或許，防水珠都是不可以少的。次之，綱絲節(jié)后小箱子一...

表面組裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應(yīng)入SMT技術(shù)。隨著小型SMT生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)，SMT的應(yīng)用范圍在進(jìn)一步擴(kuò)大，航空、航天、儀器儀表、機(jī)床等領(lǐng)域也在采用SMT生產(chǎn)各種批量不大的電子產(chǎn)品或部件。...

SMT貼片工藝貼片膠：貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫...

FPC熱穩(wěn)定性當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注...

SMT貼片的元件安裝密度受到以下幾個(gè)因素的限制：1.元件尺寸：元件的尺寸是影響安裝密度的重要因素之一。較大尺寸的元件會(huì)占據(jù)更多的空間，限制其他元件的安裝密度。雖然有一些微型尺寸的元件可用于提高安裝密度，但仍然存在一定的限制。2.元件間距：元件之間需要保留一定的...

FPC人工布線和自動(dòng)布線不一樣的是，人工布線的方式以人為為主。首先我們需要自己確保電路板的層面以及尺寸；2、自己放置元件的封裝以及布置元件封裝；3、之后可以依據(jù)電路板原理圖布線，并對(duì)電路板進(jìn)行修飾，存盤或者打印文件；4、完成布線。作為一種商品，商家考慮的首先的...

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。pcb特點(diǎn)：可高密度化：多年來，印制板的高密度...

SMT貼片中錫鉛焊料中，熔點(diǎn)在450℃以下的稱為軟焊料。抗氧化焊錫是在工業(yè)生產(chǎn)中自動(dòng)化生產(chǎn)線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時(shí)，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會(huì)影響焊接質(zhì)量。進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時(shí)刻關(guān)...

SMT貼片貼片工藝：雙面組裝工藝：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（對(duì)B面比較好，清洗，檢測(cè)，返修）。此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大...

SMT人才的需求強(qiáng)勁，業(yè)內(nèi)行家在談到我國對(duì)于SMT人才的需求時(shí)，興奮的同時(shí)又感到擔(dān)憂，他說：“近的5年，是SMT在我國發(fā)展快的時(shí)期，引進(jìn)了大量生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大了3倍以上，新加入的技術(shù)/管理人員超過10萬人，大多數(shù)企業(yè)只能從事低端和低附加值產(chǎn)品的加工?！辫b于...

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對(duì)于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高...

隨著軟性FPC產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性fpc的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說fpc時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的FPC。通常，用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC，剛撓復(fù)合型的FPC稱剛撓性FPC。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、...

眾所周知，印制電路板生產(chǎn)過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等。至于產(chǎn)生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學(xué)前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。以上工序所產(chǎn)生...

PCB扇出設(shè)計(jì)：在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測(cè)試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線，...

作為制作FPC產(chǎn)品的一個(gè)步，開料的作用顯得尤為重要。在這個(gè)過程中，我們需要注意材料的型號(hào)、尺寸，材料的褶皺與被污染程度，以及材料的加工面向。這個(gè)過程主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設(shè)計(jì)加工所需要的尺寸。鉆孔是為了在線路板長(zhǎng)鉆出客戶所需之孔位及后續(xù)制程所需之孔...

PCB的阻抗控制和信號(hào)完整性是通過以下幾個(gè)方面來實(shí)現(xiàn)的：1.PCB設(shè)計(jì)：在PCB設(shè)計(jì)過程中，需要考慮信號(hào)線的寬度、間距、層間距、層間引線等參數(shù)，以控制信號(hào)線的阻抗。通過合理的布局和層間引線的設(shè)計(jì)，可以減小信號(hào)線的串?dāng)_和反射，提高信號(hào)的完整性。2.PCB材料選擇...

FPC板的制作以及功能就看它的排線布局，現(xiàn)在的FPC市場(chǎng)主要有‘單面線路板’、‘雙面線路板’和‘多層線路板’，F(xiàn)PC板排線上的材料基本差別不大。FPC線路板在加工之前都是由FPC設(shè)計(jì)者通過線路板專業(yè)的設(shè)計(jì)軟件，或者是用筆勾畫圖紙之后把文件或者是圖紙發(fā)給線路板廠...

回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會(huì)有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至?xí)绣a粉飛出來。到了焊接過程時(shí)，這部分焊粉也會(huì)熔...

在PCB的制造過程中，可以采取以下措施來減少廢棄物和環(huán)境污染：1.設(shè)計(jì)優(yōu)化：在PCB設(shè)計(jì)階段，優(yōu)化電路布局和線路走向，減少線路長(zhǎng)度和面積，以減少材料的使用量和廢棄物的產(chǎn)生。2.材料選擇：選擇環(huán)保材料，如低污染、低毒性的材料，減少對(duì)環(huán)境的污染。3.節(jié)約能源：在制...

SMT貼片生產(chǎn)線可以應(yīng)用以下自動(dòng)化設(shè)備和系統(tǒng)：1.貼片機(jī)：貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線的主要設(shè)備，用于將元件精確地貼片到PCB上。貼片機(jī)具有高速度、高精度和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的自動(dòng)化貼片。2.焊接設(shè)備：包括波峰焊機(jī)、回流焊機(jī)等，用于焊接貼片后的元件和PCB...

SMT貼片的優(yōu)勢(shì)包括：1.尺寸?。篠MT貼片元件相對(duì)于傳統(tǒng)的插件元件來說尺寸更小，可以實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更緊湊的設(shè)計(jì)。2.重量輕：SMT貼片元件通常比插件元件輕，適用于輕量化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。3.低成本：SMT貼片元件的制造成本相對(duì)較低，因?yàn)樗鼈兛梢酝ㄟ^自動(dòng)化的生產(chǎn)...

柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有...

通常來講，F(xiàn)PC柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見方式。消費(fèi)類電子的筆記本電腦、PND、數(shù)碼相機(jī)、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產(chǎn)品中，柔性線路板的使用頻率會(huì)隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外，柔性線路板在打印機(jī)市場(chǎng)也比較穩(wěn)定。汽車...

SMT貼片在設(shè)計(jì)和制造過程中可以采取一些措施來減少電磁干擾（EMI）并提高系統(tǒng)的抗干擾能力。以下是一些常見的方法：1.布局和層次規(guī)劃：在PCB設(shè)計(jì)中，合理的布局和層次規(guī)劃可以減少信號(hào)線之間的干擾。例如，將高頻和低頻信號(hào)線分開布局，將敏感信號(hào)線遠(yuǎn)離高功率和高頻信...