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??定義和特性：PI塑料是一種由酰亞胺重復(fù)單元構(gòu)成的雜環(huán)聚合物，分子鏈中R、R'主要為芳基。其主要特性包括：?高耐溫性?：連續(xù)使用溫度為200-300℃，短時(shí)間內(nèi)可承受高達(dá)400℃的溫度。?優(yōu)異的絕緣性能?：適用于制造電線(xiàn)絕緣層和電子元件。耐腐蝕性?：能夠抵抗...

PAI加工工藝：PAI聚酰胺酰亞胺可以通過(guò)注射成型、擠出成型、模壓成型等方法加工。注塑成型時(shí)，PAI的熔融粘度較高，需要特殊的螺桿設(shè)計(jì)和高背壓。模具溫度對(duì)PAI的結(jié)晶度和較終性能有明顯影響，通常需要控制模具溫度在204—218℃。PAI是吸濕性樹(shù)脂，成型前需要...

這些層壓板比對(duì)照層更?。繉?0.0122-0.0142 英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），顯微照片檢查顯示所有 8000g mol^(-1) 封端層壓板均出現(xiàn)微裂紋（圖 5），由于在 6.9 MPa（1000 psi）下固化的 20000g mol...

縮聚型PI：縮聚型芳香聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應(yīng)而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成是在諸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸點(diǎn)的非質(zhì)子極性溶劑中進(jìn)行的，而聚酰亞胺復(fù)合材料通常是采用預(yù)浸料成型工藝，這些高沸點(diǎn)的非...

PBI復(fù)合材料的機(jī)械性能：層壓板制備使用圖 3 中概述的固化條件，從每個(gè)預(yù)浸料制備八層層壓板。鋪層和裝袋程序按照 Hoechst Celanese 的建議進(jìn)行（圖 4），但取消了放置在 Celgard 4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔鋁箔，以盡量減少...

PAI塑料件加工定做：1、表面處理與裝配，為了提高塑料件的美觀(guān)度和功能特性，往往還需要進(jìn)行一系列的表面處理，如噴漆、電鍍、印刷等。此外，如果塑料件是復(fù)雜組件的一部分，那么還需要進(jìn)行裝配工序，將各個(gè)部件組裝成完整的制品。2、包裝與交付，對(duì)成品進(jìn)行包裝，并根據(jù)客戶(hù)...

塑料制品聚酰胺酰亞胺PAI板材工藝流程：混合添加劑。光有聚酰胺酰亞胺還不夠呢。有時(shí)候我們要往里面加一些添加劑。這些添加劑就像調(diào)料一樣，能讓聚酰胺酰亞胺板材有更好的性能。比如說(shuō)，加一些抗氧化劑，就像給板材涂了一層保護(hù)膜，讓它不容易被氧化，能使用的時(shí)間更長(zhǎng)。還有可...

PBI熱分析。流變學(xué)成型溫度被選定為形成良好固結(jié)盤(pán)所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內(nèi)收集的各種 PBl 聚合物的數(shù)據(jù)，在標(biāo)準(zhǔn) PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀(guān)察到起泡現(xiàn)象，這是它們作為“活性聚合物”的結(jié)果。在...

化學(xué)性能：PI耐腐蝕性：對(duì)大多數(shù)有機(jī)溶劑、酸、堿等化學(xué)物質(zhì)具有優(yōu)異的耐受性，在各種化學(xué)環(huán)境下都能保持穩(wěn)定，不易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)和腐蝕現(xiàn)象。耐水解性：具有較好的耐水解性能，能在潮濕環(huán)境或接觸水分的條件下長(zhǎng)期使用而不被水解破壞，可用于一些惡劣的化學(xué)和潮濕環(huán)境中。電性能...

聚醚醚酮（PEEK）釆用親核取代法制備。由4,4'-二氟二苯甲酮與對(duì)苯二酚在二苯砜溶劑中，在堿金屬碳酸鹽作用下進(jìn)行縮聚反應(yīng)制得。反應(yīng)式如下：縮聚反應(yīng)在150℃到340℃溫度下進(jìn)行。起始反應(yīng)溫度要低，以免損失對(duì)苯二酚，并減少副反應(yīng)。然后緩慢升溫，聚合物溶解在溶劑...

英國(guó)開(kāi)發(fā)了通過(guò)親核取代反應(yīng)路線(xiàn)合成聚芳醚酮的工藝技術(shù)，并取得突破性進(jìn)展。1977年，英國(guó)首先開(kāi)始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開(kāi)始在市場(chǎng)銷(xiāo)售，[1]以VictrixPEEK為商品名投放市場(chǎng)。1982年，聚醚醚酮的產(chǎn)量達(dá)到1000噸。1982年，...

絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)中得到普遍應(yīng)用。是一種新型工程塑料，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。改性聚醚醚酮有黑色碳...

PBI 是一種可用于其他樹(shù)脂無(wú)法滿(mǎn)足的極端高溫，極惡劣化學(xué)和等離子體環(huán)境中或者對(duì)產(chǎn)品耐用性和耐磨性要求很高的應(yīng)用環(huán)境中的理想材料。 PBI零件被應(yīng)用于半導(dǎo)體和平板顯示器制造，電絕緣零件，保溫應(yīng)用以及密封，軸承，耐磨板在各工業(yè)中應(yīng)用。在苛刻的航空航天應(yīng)用評(píng)估中，...

PBI 已被證明可用于高真空等離子體室，可延長(zhǎng)密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI 材料特別能抵抗等離子設(shè)備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂層是延長(zhǎng)設(shè)備磨損的特別好的方法。分步工藝：PBI 涂層可應(yīng)用于多種基材，包括鋼、鋁、玻璃、...

PI塑料的耐高溫?cái)?shù)據(jù)：耐高溫性能是PI塑料較為人稱(chēng)道的特性之一。在高溫環(huán)境下，PI塑料能夠保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)，不易發(fā)生變形、分解或氧化，這使得它在許多高溫、高壓、高腐蝕性的極端環(huán)境中有著普遍的應(yīng)用。高溫穩(wěn)定性：PI塑料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）通常在250...

相比之下，膜法 H2/CO2 分離工藝只需施加跨膜壓力即可運(yùn)行，不涉及任何相變或吸附劑再生，因此能以比傳統(tǒng)方法低得多的能耗進(jìn)行分離。除了能耗低之外，膜分離技術(shù)還具有碳足跡小、維護(hù)簡(jiǎn)單、可連續(xù)運(yùn)行和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)，使其成為較有前途和可持續(xù)的 H2 凈化技術(shù)。然而...

聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)寫(xiě)為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-） [2]的一類(lèi)聚合物，是綜合性能較佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300°C，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103赫茲下介電常數(shù)4...

基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在納米級(jí)和微米級(jí)顆粒的范圍內(nèi)都得到了發(fā)展，填充量高達(dá) 55 wt%。據(jù)報(bào)道，H2 滲透率的增加是由于穿透氣體分子的擴(kuò)散速度加快，而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的減少則是 MMM 選擇性提高的原因。表 ...

PAI配料：在塑料加工的起始階段，配料是不可或缺的一環(huán)。除了聚合物本身，還需加入穩(wěn)定劑、增塑劑、著色劑等塑料助劑，以?xún)?yōu)化制品的使用性能并降低生產(chǎn)成本。這些原料經(jīng)過(guò)混合與分散，可形成干混料或加工成粒料，為后續(xù)成型奠定基礎(chǔ)。成型：成型是塑料加工工藝中的主要步驟，旨...

PAI模壓成型。這種技術(shù)主要用于生產(chǎn)片狀、板狀、殼狀或其他復(fù)雜形狀的塑料制品。它使用較大的壓力，特別適合制造硬質(zhì)、高性能的塑料產(chǎn)品。接下來(lái)，我們將深入了解模壓成型的基本流程。模壓成型的明顯優(yōu)勢(shì)包括：能夠高效地生產(chǎn)厚壁、大型或復(fù)雜形狀的塑料制品。適用于多種類(lèi)型的...

PEEK材料的應(yīng)用領(lǐng)域：由于PEEK具有上述優(yōu)異的性能，它在許多領(lǐng)域都得到了普遍的應(yīng)用。航空航天領(lǐng)域：PEEK的輕質(zhì)、強(qiáng)度高和高熱穩(wěn)定性使其成為航空航天領(lǐng)域的理想材料。它可以用于制造飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)零件、燃油系統(tǒng)組件和航空航天電子設(shè)備的外殼等。醫(yī)療器械領(lǐng)域：PEEK...

應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天：用于制造飛機(jī)零部件，如電纜夾頭和護(hù)套，實(shí)現(xiàn)減重。汽車(chē)工業(yè)：用于制造發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)罩、軸承、墊片、密封件等零部件。醫(yī)療領(lǐng)域：由于其生物相容性和耐消毒性，PEEK用于制造骨科植入物、假牙基臺(tái)等。電子電氣：用于制造集成電路板、焊錫無(wú)鉛化等電子電器部件。...

使用 1-甲基咪唑作為相容劑，將 m-PBI 與正交官能團(tuán)熱重排聚酰亞胺 HAB-6FDA-CI 混合（圖 7b），以提高 m-PBI 的 H2 滲透性，同時(shí)保持高選擇性。相容的混合膜在 400℃下進(jìn)行熱處理，這樣聚酰亞胺就能熱重排成滲透性更強(qiáng)的聚苯并惡唑結(jié)構(gòu)...

PEEK具有優(yōu)良的綜合性能，機(jī)械性能好，耐高溫，耐化學(xué)性能優(yōu)越，使之成為較通用的高級(jí)塑料。PEEK(聚醚醚酮)與PPS(聚苯硫醚)，PSF(聚砜),PI(聚酰亞胺),PAR(聚芳酯)，LCP（液晶聚合物）一起被成為5大特種工程塑料。此外，在電子電氣領(lǐng)域，由于P...

PAI制品生產(chǎn)加工工藝流程：預(yù)處理：在塑料制品生產(chǎn)加工的第一步，需要進(jìn)行預(yù)處理。預(yù)處理的目的是將原料進(jìn)行清潔，去除雜質(zhì)，并達(dá)到一定的物理性能。預(yù)處理的具體步驟包括:原料篩選:選擇適合生產(chǎn)的原料，并根據(jù)需要進(jìn)行混合。原料清洗:通過(guò)洗滌、浸泡等方法去除原料表面的污...

聚醚醚酮（PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有一個(gè)酮鍵和兩個(gè)醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學(xué)藥品腐蝕等物理化學(xué)性能，是一類(lèi)半結(jié)晶高分子材料，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復(fù)合制備增強(qiáng)材料。一般采用與芳香族二元酚...

另外，PEEK的剛性、硬度比金屬較差，為了進(jìn)一步提高其性能，以滿(mǎn)足各個(gè)領(lǐng)域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充、共混、交聯(lián)、接枝等方法對(duì)其進(jìn)行改性，以得到性能更加優(yōu)異的PEEK塑料合金或PEEK復(fù)合材料。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學(xué)性能和阻燃性；PE...

當(dāng)談到需要高性能塑料的應(yīng)用時(shí)，PEEK通常被提起。您可能也想知道，什么是PEEK塑料，為什么如此受歡迎？什么是PEEK塑料？PEEK中文名聚醚醚酮，PEEK塑料是一種半結(jié)晶的高性能工程熱塑性塑料。具有獨(dú)特的機(jī)械性能、耐化學(xué)性、耐磨性、抗疲勞性以及高達(dá)260°C...

PAI聚酰胺酰亞胺吹塑：吹塑成型，這種技術(shù)專(zhuān)為生產(chǎn)中空塑料制品而設(shè)計(jì)，如瓶子、桶、罐以及各種容器。其基本流程包括材料準(zhǔn)備、預(yù)熔化、射吹、吹脹、冷卻定型、后處理及檢驗(yàn)等多個(gè)環(huán)節(jié)。通過(guò)這一系列精細(xì)的操作，吹塑成型能夠創(chuàng)造出滿(mǎn)足各種需求的中空塑料制品。吹塑成型的明顯...

PAI塑料制品加工的特點(diǎn)：多樣性：塑料制品可以根據(jù)需求通過(guò)不同的加工工藝和材料組合，生產(chǎn)出多種多樣的產(chǎn)品，滿(mǎn)足不同市場(chǎng)的需求。輕量化：塑料制品相對(duì)于金屬和玻璃等材料，通常具有更輕的重量，方便運(yùn)輸和使用。成本效益：塑料材料相對(duì)便宜，加工工藝成熟，能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生...