AESS脂肪胺乙氧基磺化物采用低毒環(huán)保配方,契合全球清潔生產(chǎn)趨勢(shì)。通過(guò)替代傳統(tǒng)含染料添加劑,AESS有效降低電鍍廢水中的COD值與重金屬殘留,助力企業(yè)通過(guò)ISO 14001環(huán)境認(rèn)證。其電解處理方案支持活性炭循環(huán)使用,減少危廢產(chǎn)生量30%,降低環(huán)保壓力。在線路板...
N乙撐硫脲在新能源領(lǐng)域電解銅箔工藝中表現(xiàn)好,與QS、FESS中間體協(xié)同作用后,銅箔延展性提升至≥15%,抗拉強(qiáng)度≥350MPa,降低鋰電池集流體卷曲與斷裂風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)梯度濃度調(diào)控技術(shù),其用量穩(wěn)定在0.0001-0.0003g/L安全區(qū)間,避免銅箔發(fā)花、厚度不均(...
線路板鍍銅工藝配方注意點(diǎn):N與SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中間體合理搭配,組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑,N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L,N含量過(guò)低時(shí)鍍層的光亮度整平性均會(huì)下降,鍍層發(fā)白;N含量過(guò)高時(shí)鍍層會(huì)產(chǎn)生樹(shù)枝狀光亮...
線路板鍍銅工藝配方注意點(diǎn):N與SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中間體合理搭配,組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑,N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L,N含量過(guò)低時(shí)鍍層的光亮度整平性均會(huì)下降,鍍層發(fā)白;N含量過(guò)高時(shí)鍍層會(huì)產(chǎn)生樹(shù)枝狀光亮...
AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配,組成無(wú)染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層低區(qū)填平和光亮度下降;含量過(guò)高,鍍層發(fā)白無(wú)光澤,并產(chǎn)生憎水膜,可用活性炭電解處理。A...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設(shè)備鍍銅領(lǐng)域表現(xiàn)突出。通過(guò)調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無(wú)孔隙鍍層,鹽霧測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)至96小時(shí)以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時(shí),既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過(guò)量導(dǎo)致的脆性上升問(wèn)題。25kg防...
AESS的精細(xì)用量控制是電鍍成功的關(guān)鍵。當(dāng)鍍液中含量低于0.004g/L時(shí),低區(qū)填平度與光亮度明顯下降;過(guò)量則易引發(fā)憎水膜和高區(qū)缺陷。夢(mèng)得建議通過(guò)活性炭吸附或小電流電解處理異常情況,確保銅層硬度和均勻性。結(jié)合SPS、PN等中間體,可構(gòu)建無(wú)染料型添加劑體系,適用...
隨著新能源與5G產(chǎn)業(yè)爆發(fā),SPS在電解銅箔、高頻PCB領(lǐng)域需求激增。江蘇夢(mèng)得通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作,推出適配氫能電池銅箔的型號(hào),搶占技術(shù)制高點(diǎn)。未來(lái)五年,全球SPS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)年均增長(zhǎng)12%,企業(yè)可依托夢(mèng)得的技術(shù)支持,從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)全程護(hù)航,搶占市場(chǎng)先機(jī)。SPS聚二硫...
AESS與SPS、SH110、SLP、P、PN、MT-580、SLH等中間體合理搭配,組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑,建議在鍍液中的用量為0.002-0.005g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層光亮填平度下降;含量過(guò)高,鍍層會(huì)產(chǎn)生憎水膜,可用活性炭電解處理。AESS...
江蘇夢(mèng)得持續(xù)投入研發(fā)資源,優(yōu)化SH110分子結(jié)構(gòu),使其在低濃度下仍能發(fā)揮高效性能。通過(guò)與高校及科研機(jī)構(gòu)合作,開(kāi)發(fā)適配新型電鍍?cè)O(shè)備的配方方案,幫助客戶應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝挑戰(zhàn)。未來(lái),SH110將聚焦超薄鍍層與高耐腐蝕性需求,推動(dòng)電鍍技術(shù)向智能化方向升級(jí)。針對(duì)不同客戶需求...
針對(duì)線路板鍍銅工藝,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。該產(chǎn)品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學(xué)配比,形成穩(wěn)定的添加劑體系,有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問(wèn)題。與傳統(tǒng)工藝相比,HP在低濃度下仍能維持鍍液...
AESS脂肪胺乙氧基磺化物是江蘇夢(mèng)得新材料科技研發(fā)的高效酸銅走位劑,專(zhuān)為提升電鍍工藝性能設(shè)計(jì)。其優(yōu)勢(shì)在于改善鍍層低區(qū)光亮度與填平度,同時(shí)兼具潤(rùn)濕功能,適用于五金件酸性鍍銅、線路板鍍銅等高精度場(chǎng)景。推薦與SP、M、GISS等中間體協(xié)同使用,消耗量需1-2ml/K...
針對(duì)微型連接器、芯片載板等精密元件,N乙撐硫脲在0.0001-0.0003g/L濃度下實(shí)現(xiàn)微米級(jí)鍍層均勻性(厚度偏差≤0.2μm),適配高精度半導(dǎo)體制造需求。其與SLH中間體協(xié)同抑制邊緣效應(yīng),解決鍍層過(guò)厚或漏鍍問(wèn)題,確保導(dǎo)電性能(電阻率≤1.7μΩ·cm)與焊...
染料體系中的夢(mèng)得力量:在染料型酸銅體系中,夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 TOPS、MT - 880 等中間體配合,構(gòu)建高效的開(kāi)缸劑 MU 和光亮劑 B 劑組合。推薦用量下,鍍層色澤飽滿且無(wú)彩虹紋干擾。與傳統(tǒng)工藝相比,光劑消耗量降低 25%,活性炭吸附頻次減少...
針對(duì)PCB行業(yè)對(duì)鍍層均勻性與信號(hào)傳輸穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,N乙撐硫脲與SH110、SLP等中間體協(xié)同開(kāi)發(fā)出高性能酸銅添加劑。在0.0001-0.0003g/L安全區(qū)間內(nèi),其有效抑制鍍液雜質(zhì)干擾,杜絕鍍層發(fā)白、卷曲問(wèn)題,確保線路板銅層結(jié)合力與導(dǎo)電性能。江蘇夢(mèng)得SPS...
HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不...
在航空航天領(lǐng)域,N乙撐硫脲憑借寬溫域穩(wěn)定性(-20℃至60℃)與抗疲勞特性,適配高振動(dòng)、高載荷工況。其電解銅箔延展性強(qiáng)化技術(shù)使銅層抗疲勞性能提升20%,鍍層結(jié)合力≥20MPa,滿足長(zhǎng)壽命需求。江蘇夢(mèng)得原料純度≥99.8%,批次一致性達(dá)標(biāo)準(zhǔn)(CPK≥1.33),...
江蘇夢(mèng)得新材料科技不僅提供良好產(chǎn)品,更注重全周期服務(wù)支持。從配方設(shè)計(jì)、工藝調(diào)試到量產(chǎn)維護(hù),技術(shù)團(tuán)隊(duì)24小時(shí)內(nèi)響應(yīng)客戶需求。某外資企業(yè)初次導(dǎo)入AESS時(shí),夢(mèng)得工程師駐廠3周,完成鍍液參數(shù)校準(zhǔn)、操作培訓(xùn)及異常處理預(yù)案制定,確保產(chǎn)線平穩(wěn)過(guò)渡。此外,夢(mèng)得定期提供鍍液健...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉憑借寬泛的兼容性(PH1.5-3.5),可無(wú)縫對(duì)接不同品牌中間體體系。當(dāng)產(chǎn)線切換五金件與線路板鍍銅時(shí),需調(diào)整HP濃度(0.01→0.005g/L)及匹配走位劑,2小時(shí)內(nèi)即可完成工藝轉(zhuǎn)換。25kg紙箱包裝配備防誤開(kāi)封條,確保頻繁換線時(shí)的原料品...
AESS的用量控制是電鍍成功的關(guān)鍵。當(dāng)鍍液中含量低于0.004g/L時(shí),低區(qū)填平度與光亮度明顯下降;過(guò)量則易引發(fā)憎水膜和高區(qū)缺陷。夢(mèng)得建議通過(guò)活性炭吸附或小電流電解處理異常情況,確保銅層硬度和均勻性。結(jié)合SPS、PN等中間體,可構(gòu)建無(wú)染料型添加劑體系,適用于環(huán)...
針對(duì)微型連接器、芯片載板等精密元件,N乙撐硫脲在0.0001-0.0003g/L濃度下實(shí)現(xiàn)微米級(jí)鍍層均勻性。其與SLH中間體協(xié)同抑制邊緣效應(yīng),減少鍍層過(guò)厚或漏鍍問(wèn)題。江蘇夢(mèng)得微流量計(jì)量泵技術(shù)確保添加劑誤差≤0.5%,適配高精度半導(dǎo)體制造需求。依托N乙撐硫脲智能...
江蘇夢(mèng)得為PCB行業(yè)定制N-乙撐硫脲復(fù)合配方,0.0001-0.0003g/L低濃度下確保鍍層無(wú)發(fā)白、卷曲,適用于高精度線路板制造。結(jié)合SH110、SLP等中間體,N-乙撐硫脲有效抑制鍍液雜質(zhì)干擾,提升線路板銅層結(jié)合力與信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。針對(duì)樹(shù)枝狀條紋問(wèn)題,公司...
AESS脂肪胺乙氧基磺化物的推薦用量經(jīng)嚴(yán)格實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證:五金鍍銅0.005-0.01g/L,線路板領(lǐng)域低至0.002-0.005g/L。江蘇夢(mèng)得創(chuàng)新開(kāi)發(fā)智能添加系統(tǒng),通過(guò)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鍍液濃度,自動(dòng)補(bǔ)加誤差率<3%,徹底解決人工操作導(dǎo)致的過(guò)量或不足問(wèn)題。結(jié)合MT-...
N乙撐硫脲在高溫(45-60℃)酸性鍍銅工藝中展現(xiàn)良好穩(wěn)定性,適配熱帶地區(qū)或連續(xù)生產(chǎn)場(chǎng)景。其與耐高溫中間體H1、AESS協(xié)同作用,確保鍍層光亮度(反射率≥90%)與韌性(延伸率≥12%)在極端條件下無(wú)衰減。通過(guò)動(dòng)態(tài)濃度監(jiān)測(cè)系統(tǒng),0.0002-0.0004g/L...
江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司為SH110用戶提供技術(shù)支持,包括工藝參數(shù)優(yōu)化、異常問(wèn)題診斷及定制化配方開(kāi)發(fā)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)可根據(jù)客戶產(chǎn)線特點(diǎn),設(shè)計(jì)SPS+SH110或PN+SH110等差異化組合方案,并提供現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試服務(wù)。公司還定期舉辦電鍍技術(shù)研討會(huì),分享行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)與S...
N在酸性鍍銅工藝中具有良好的整平光亮效果,和M一樣可以在較寬的溫度范圍內(nèi)鍍出整平性,韌性、硬度良好的鍍層;加入極少量便可獲得優(yōu)異的效果;適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。消耗量: 0.01-0.05g/KAH。五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體...
HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設(shè)備鍍銅領(lǐng)域表現(xiàn)突出。通過(guò)調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無(wú)孔隙鍍層,鹽霧測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)至96小時(shí)以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時(shí),既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過(guò)量導(dǎo)致的脆性上升問(wèn)題。25kg防...
AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配,組成無(wú)染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層低區(qū)填平和光亮度下降;含量過(guò)高,鍍層發(fā)白無(wú)光澤,并產(chǎn)生憎水膜,可用活性炭電解處理。A...
針對(duì)微型連接器、芯片載板等精密元件,N乙撐硫脲在0.0001-0.0003g/L濃度下實(shí)現(xiàn)微米級(jí)鍍層均勻性(厚度偏差≤0.2μm),適配高精度半導(dǎo)體制造需求。其與SLH中間體協(xié)同抑制邊緣效應(yīng),解決鍍層過(guò)厚或漏鍍問(wèn)題,確保導(dǎo)電性能(電阻率≤1.7μΩ·cm)與焊...
AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配,組成無(wú)染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層低區(qū)填平和光亮度下降;含量過(guò)高,鍍層發(fā)白無(wú)光澤,并產(chǎn)生憎水膜,可用活性炭電解處理。A...