某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證,助焊劑殘留...
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4...
低溫焊接工藝,呵護敏感元件 138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航...
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場景的可靠選擇。 抗潮耐蝕,延長設(shè)備壽命 無鉛 SD-510(Sn64Bi35...
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選 藍牙耳機、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。...
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系...
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導(dǎo)致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0...
在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效! 100g 針筒款:研發(fā)調(diào)試零浪費 YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag...
【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站、交換機等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點,保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?c...
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案! 經(jīng)典配方, SD-310/317 采用 Sn62.8P...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標準,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導(dǎo)電性強,...
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運行 安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設(shè)備常部署于戶外,需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候,適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688(S...
電子制造中,不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。 靈活規(guī)格,按需選擇 100g 針筒裝:適合研發(fā)打樣與精密點涂,如...
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選 藍牙耳機、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。...
低溫款:微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,精細填充 0.3mm 以下焊盤,200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭...
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多...
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)...
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候,適應(yīng)極端工況 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96...
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?,成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點,減少信號損耗 焊點表面粗糙...
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對嚴苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案! 耐震動 + 抗老化,雙重...
【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者 當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄,當(dāng)無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μ...
某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導(dǎo)致信號傳輸中斷,...
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,成為家電、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案! 經(jīng)典配方, SD-310/317 采用 Sn62.8P...
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質(zhì)殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。 安全合規(guī),守護兒童健康 無鉛無鹵配方通過...
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)...
【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運行 硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。 抗震動耐沖擊,守護數(shù)據(jù)安全 普通有鉛 SD-31...
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系...
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒,應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64B...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...