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納米壓印光刻膠 微納光學器件制造：制作衍射光學元件、微透鏡陣列等微納光學器件時，納米壓印光刻膠可實現(xiàn)高精度的微納結構復制。通過納米壓印技術，將模板上的微納圖案轉移到光刻膠上，再經(jīng)過后續(xù)處理，可制造出具有特定光學性能的微納光學器件，應用于光通信...

市場與客戶優(yōu)勢：全球化布局與頭部客戶合作 全球客戶網(wǎng)絡 產(chǎn)品遠銷全球，與三星、LG、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作，在東南亞、北美市場市占率超15%。 區(qū)域市場深耕 依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，...

光刻膠（如液晶平板顯示器光刻膠） 液晶平板顯示器制造：在液晶平板顯示器（LCD）的生產(chǎn)過程中，光刻膠用于制作液晶盒內(nèi)的各種精細圖案，包括像素電極、公共電極、取向?qū)訄D案等。這些圖案的精度和質(zhì)量直接影響液晶顯示器的顯示效果，如分辨率、對比度、視角...

不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應用產(chǎn)品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...

晶圓制造（前道工藝） ? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料。 ? 細分場景： ? 邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14n...

產(chǎn)品優(yōu)勢：多元化布局與專業(yè)化延伸 全品類覆蓋 吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如： ? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6...

公司遵循國際質(zhì)量管理標準，通過 ISO9001:2008 認證，并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理，從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例，其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求，同時具備低飛濺、高潤濕性等特點，適用于電子產(chǎn)品組裝。此外，公司建立了行業(yè)標準...

憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式，吉田半導體的材料遠銷全球，并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導入國際標準認證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系），進一步強化了在...

研發(fā)投入 ? 擁有自己實驗室和研發(fā)團隊，研發(fā)費用占比超15%，聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體、低缺陷納米壓印膠等前沿領域，與中山大學、華南理工大學建立產(chǎn)學研合作。 ? 專項布局：累計申請光刻膠相關的項目30余項，涵蓋樹脂合成...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，是一家專注于半導體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元，擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗，產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等，服務全球市場并與多家...

【工控設備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案！ 耐震動 + 抗老化，雙重...

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！...

合金化添加材料（根據(jù)用途） ? 焊錫片（電子焊接用）： 常添加 鉛（Pb）（傳統(tǒng)含鉛焊錫）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、銻（Sb） 等，形成錫基合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu無鉛焊錫），以調(diào)整熔點、強度和焊接性能。...

【新能源領域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設備穩(wěn)定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕，性能突出 高溫無鉛 YT-688（Sn96....

【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷！ ...

設備與工具要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設備 需適配高溫的設備：- 回流焊爐：需更高溫區(qū)（如峰值溫度255℃~265℃）- 波峰焊：需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽（普通銅槽易被錫腐蝕）- 手工焊臺：功率≥60W，帶溫度...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，...

低溫焊接工藝，呵護敏感元件 138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O備、醫(yī)療電子、航空航...

選型建議 按應用場景： ? 半導體封裝：優(yōu)先選擇吉田半導體、Alpha、Heraeus，適配高精度與耐高溫需求。 ? 消費電子：同方電子、KOKI，性價比高且支持快速交貨。 ? 新能源汽車：...

按形態(tài)與工藝分類 ? 標準焊片：規(guī)則形狀（矩形、圓形），厚度通常50μm~500μm，用于熱壓焊接或共晶焊接（如芯片與基板直接貼合）。 ? 超薄/超精密焊片：厚度＜50μm（如10μm、20μm），表面鍍鎳/金處理，...

按形態(tài)與工藝分類 ? 標準焊片：規(guī)則形狀（矩形、圓形），厚度通常50μm~500μm，用于熱壓焊接或共晶焊接（如芯片與基板直接貼合）。 ? 超薄/超精密焊片：厚度＜50μm（如10μm、20μm），表面鍍鎳/金處理，...

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網(wǎng)印刷下，能精...

【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應對微型化 ...

成本與經(jīng)濟性 ? 無鉛錫片：因錫價較高（錫價約是鉛的10~20倍），且合金配方復雜（需添加銀、銅等元素），成本比有鉛錫片高30%~50%，同時需配套更高精度的焊接設備和工藝優(yōu)化，整體生產(chǎn)成本上升。 ? 有鉛錫片：鉛成...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，...

【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588（Sn96...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標準，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強，...

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩(wěn)定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35A...

【物聯(lián)網(wǎng)設備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設備連接 物聯(lián)網(wǎng)設備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。 微米級工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn4...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標準，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強，...