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輸入時其輸出值與理想輸出值(滿量程)之間的偏差表示，一般也用LSB的份數(shù)或用偏差值相對滿量程的百分數(shù)來表示。非線性誤差D/A轉(zhuǎn)換器的非線性誤差定義為實際轉(zhuǎn)換特性曲線與理想特性曲線之間的比較大偏差，并以該偏差相對于滿量程的百分數(shù)度量。在轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計中，一般要求...

極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個以上或晶體...

IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪里不同的摻雜劑擴散進基層（成為擴散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合...

五、按用途分類：集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種**集成電路。集成電路（IC...

1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。1992年，上海飛利浦公司建成了我國***條5英寸線。1993年，***塊256K DRAM在中國華晶電子集團公司試制成功。1994年，首鋼日電公司建成了我國***條6英寸線。...

據(jù)流傳的資料顯示，這項計劃包括EDA設(shè)計、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的***自主可控。 [10]外媒聲音1、日本《日經(jīng)亞洲評論》8月12日文章稱，中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭...

1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。1992年，上海飛利浦公司建成了我國***條5英寸線。1993年，***塊256K DRAM在中國華晶電子集團公司試制成功。1994年，首鋼日電公司建成了我國***條6英寸線。...

工作溫度范圍一般情況下，影響D/A轉(zhuǎn)換精度的主要環(huán)境和工作條件因素是溫度和電源電壓變化。由于工作溫度會對運算放大器加權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)生影響，所以只有在一定的工作范圍內(nèi)才能保證額定精度指標。較好的D/A轉(zhuǎn)換器的工作溫度范圍在-40℃～85℃之間，較差的D/A轉(zhuǎn)換器...

當(dāng)D1單獨作用時，T型電阻網(wǎng)絡(luò)如圖9-5中的圖(a)所示，其d點左下電路的戴維寧等效如圖9-5中的圖(b)所示。同理，D2單獨作用時d點左下電路的戴維寧等效電源如圖9-5中的圖(c)所示；D3單獨作用時d點左下電路的戴維南等效電源如圖9-5中的圖(d)所示。故...

一、根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integrati...

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。集成電路（integr...

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨改進芯片結(jié)構(gòu)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在...

外觀檢測的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測量技術(shù)的檢測方法，該方法對設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護較為困難；三是基于機器...

數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換（digital-to-analog conversion、D/A轉(zhuǎn)換器）是計算機采集控制系統(tǒng)與模擬量控制對象之間緊密聯(lián)系的橋梁。D/A轉(zhuǎn)換器的作用是將離散的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為連續(xù)變化的模擬信號； [1]一個常見的例子就是以下的這個處理過程：通過調(diào)制解...

據(jù)流傳的資料顯示，這項計劃包括EDA設(shè)計、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的***自主可控。 [10]外媒聲音1、日本《日經(jīng)亞洲評論》8月12日文章稱，中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭...

輸入時其輸出值與理想輸出值(滿量程)之間的偏差表示，一般也用LSB的份數(shù)或用偏差值相對滿量程的百分數(shù)來表示。非線性誤差D/A轉(zhuǎn)換器的非線性誤差定義為實際轉(zhuǎn)換特性曲線與理想特性曲線之間的比較大偏差，并以該偏差相對于滿量程的百分數(shù)度量。在轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計中，一般要求...

封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號還會有其它內(nèi)容:速率----如memory，MCU，DSP，F(xiàn)PGA 等產(chǎn)品都有速率區(qū)別，如-5，-6之類數(shù)字表示。工藝結(jié)構(gòu)----如通用數(shù)字IC有COMS和TL兩種，常用字母C，T來表示。是否環(huán)保-----一般在...

74系列是標準的TTL邏輯器件的通用名稱，例如74LS00、74LS02等等，單從74來看看不出是什么公司的產(chǎn)品。不同公司會在74前面加前綴，例如SN74LS00等。相關(guān)拓展一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標）-----很多可以推測是...

晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光...

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數(shù)字在一個芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，...

一些早期的轉(zhuǎn)換器的響應(yīng)類型呈對數(shù)關(guān)系，由此來執(zhí)行A-law算法或μ-law算法編碼。誤差模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的誤差有若干種來源。量化錯誤和非線性誤差（假設(shè)這個模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器標稱具有線性特征）是任何模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換中都存在的內(nèi)在誤差。也有一種被稱作孔徑錯誤（apertur...

IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪里不同的摻雜劑擴散進基層（成為擴散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合...

這種轉(zhuǎn)換器的基本原理是把輸入的模擬信號按規(guī)定的時間間隔采樣，并與一系列標準的數(shù)字信號相比較，數(shù)字信號逐次收斂，直至兩種信號相等為止。然后顯示出**此信號的二進制數(shù)，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器有很多種，如直接的、間接的、高速高精度的、超高速的等。每種又有許多形式。同模擬數(shù)字...

球柵數(shù)組封裝封裝從20世紀70年代開始出現(xiàn)，90年***發(fā)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉(zhuǎn)（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（...

集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2...

小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或晶體管100個以下。中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。大規(guī)模集成電路（L...

**的集成電路是微處理器或多核處理器的**，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本**小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開...

第二層次:將數(shù)個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件...

倒T型電阻網(wǎng)絡(luò)圖9-6為倒T型電阻網(wǎng)絡(luò)D/A轉(zhuǎn)換器原理圖。由于P點接地、N點虛地，所以不論數(shù)碼D0、D1、D2、D3是0還是1，電子開關(guān)S0、S1、S2、S3都相當(dāng)于接地。因此，圖9-6中各支路電流I0、I1、I2、I3和IR的大小不會因二進制數(shù)的不同而改變。...

任正非早就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機，正在加緊補洞，現(xiàn)在大多數(shù)洞已經(jīng)補好，還有一些比較重要的洞，需要兩三年才能完全克服。隨著禁令愈加嚴苛，要補的洞越來越多， [10]余承東是承認，當(dāng)初只做設(shè)計不做生產(chǎn)是個錯誤，除了補洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙...