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在智能家居設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能 SMT 植板機(jī)采用模塊化設(shè)計，能夠快速切換不同元件貼裝需求，適應(yīng)智能家居產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)特點。設(shè)備支持多種通信模塊集成，確保主板與智能家居系統(tǒng)實現(xiàn)無縫連接。智能供料系統(tǒng)自動監(jiān)測物料狀態(tài)，提前預(yù)警缺料，減少生產(chǎn)停機(jī)時...

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口實現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時間可縮短至10分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升50%換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭（景深±5μ...

和信智能裝備（深圳）有限公司研發(fā)的消費級植板機(jī)專為智能手機(jī)、平板電腦等批量生產(chǎn)場景優(yōu)化設(shè)計。設(shè)備采用模塊化架構(gòu)，支持200×200mm至450×350mm不同尺寸PCB板的快速切換，換型時間控制在5分鐘以內(nèi)。配備的高精度CCD視覺系統(tǒng)具備500萬像素分辨率和多...

和信智能航天級植板機(jī)針對航天器輕量化需求進(jìn)行專門優(yōu)化。設(shè)備采用先進(jìn)復(fù)合材料處理技術(shù)，可穩(wěn)定加工厚度0.2mm的超薄蜂窩夾層板，植入位置精度優(yōu)于0.015mm。集成聲發(fā)射檢測系統(tǒng)，能夠?qū)崟r監(jiān)控材料內(nèi)部應(yīng)力狀態(tài)，及時預(yù)警潛在風(fēng)險。創(chuàng)新的真空吸附與機(jī)械手協(xié)同作業(yè)模式...

和信智能太赫茲植板機(jī)突破亞波長尺度裝配難題，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個肖特基二極管陣列，實現(xiàn)了高密度太赫茲器件的集成。設(shè)備采用共面波導(dǎo)直接生長技術(shù)，通過等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工藝，在芯片表面直接形成低損耗的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，將 3THz ...

信智能 DIP 植板機(jī)針對億華通等氫燃料電池廠商的金屬雙極板需求，采用三級惰性氣體保護(hù)艙設(shè)計，通過鈀膜純化系統(tǒng)將氧含量控制在 5ppm 以下，搭配鈦合金無磁導(dǎo)電針實現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)在 316L 不銹鋼極板表面構(gòu)建多孔陶瓷層，使接觸電阻降至 0....

和信智能裝備（深圳）有限公司FPC植板機(jī)針對OPPO等手機(jī)廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求，配備6自由度并聯(lián)機(jī)器人，實現(xiàn)曲面貼合時±10μm軌跡控制，研發(fā)的納米級應(yīng)變傳感器實時監(jiān)測UTG超薄玻璃應(yīng)力分布，確保20萬次折疊后電路導(dǎo)通率達(dá)99.9%。設(shè)備采用熱壓-冷固復(fù)合...

和信智能為教育科研領(lǐng)域開發(fā)的實驗植板機(jī)，兼顧靈活性與教學(xué)需求，支持各類科研 PCB 的小批量快速制備。設(shè)備采用模塊化設(shè)計，可根據(jù)實驗需求更換貼裝頭、加熱模塊等組件，兼容從 0805 到 QFP 等多種封裝元件，定位精度達(dá) ±100μm。創(chuàng)新的可視化編程系統(tǒng)通過...

對于需要高防護(hù)等級的產(chǎn)品制造，和信智能SMT蓋鋼片植板機(jī)采用特殊防護(hù)工藝。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達(dá)到高防護(hù)等級，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無塵工作臺確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對產(chǎn)品性能的影響。在...

和信智能醫(yī)療植板機(jī)為神經(jīng)外科手術(shù)提供的導(dǎo)航支持。設(shè)備采用生物相容性材料，在顱骨修復(fù)體上精密植入高精度定位陣列，配合術(shù)中CT實現(xiàn)0.3mm的導(dǎo)航精度。創(chuàng)新的生物活性陶瓷封裝技術(shù)既促進(jìn)骨組織生長，又確保RFID信號的穩(wěn)定傳輸。非金屬標(biāo)記技術(shù)的應(yīng)用完全避免了傳統(tǒng)鈦釘...

對于需要高防護(hù)等級的產(chǎn)品制造，和信智能 SMT 蓋鋼片植板機(jī)采用特殊防護(hù)工藝。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達(dá)到高防護(hù)等級，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無塵工作臺確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對產(chǎn)品性能的影響...

和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī)，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點植入工藝實現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-...

和信智能FPC植板機(jī)突破100MPa超高壓密封技術(shù)，采用藍(lán)寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng)，通過油液壓力實時匹配外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境，專為“奮斗者”號等深海探測設(shè)備的FPC封裝設(shè)計。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)每下潛1000米自動調(diào)整植入壓力，避免高壓導(dǎo)致的...

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口實現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時間可縮短至10分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升50%換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭（景深±5μ...

對于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能FPC植板機(jī)采用視覺-力覺融合控制技術(shù)，通過3D掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時確保接線正確率達(dá)到...

在對電磁屏蔽有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品制造中，和信智能 SMT 蓋鋼片植板機(jī)發(fā)揮重要作用。設(shè)備通過精密的貼裝技術(shù)，將鍍鎳鋼片屏蔽罩準(zhǔn)確貼裝于電路板上，配合導(dǎo)電膠實現(xiàn) 360° 電磁密封，有效抑制電磁干擾，提升產(chǎn)品的電磁兼容性。激光打標(biāo)模塊可在鋼片表面刻蝕高精度二維碼，便...

和信智能針對半導(dǎo)體晶圓檢測場景開發(fā)植板機(jī)，可在 8 英寸晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣列載體。設(shè)備采用激光干涉測距系統(tǒng)，在晶圓級平臺上實現(xiàn) ±1μm 的定位精度，確保探針與芯片焊盤的微米級對準(zhǔn)。創(chuàng)新的溫控壓接模塊支持 150℃高溫下壓接工藝，配合柔性導(dǎo)電膠材料，可在...

和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī)，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點植入工藝實現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-...

在電源適配器制造領(lǐng)域，和信智能 DIP 植板機(jī)采用高速插件技術(shù)，多通道插件頭配合自動供料系統(tǒng)，實現(xiàn)元件的快速、插入，兼容多種類型元件，有效提升生產(chǎn)效率。智能管理系統(tǒng)實時記錄插件數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品追溯提供可靠依據(jù)。設(shè)備具備出色的適應(yīng)性，能夠滿足不同型號電源適配器的生產(chǎn)...

針對薄型電路板制造需求，和信智能 SMT 翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，運行平穩(wěn)無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實時鏡像物理設(shè)備狀態(tài)，潛在故障，便于及時維護(hù)，提升設(shè)備維護(hù)效...

面向?qū)幍聲r代等電池廠商的BMS柔性采樣線需求，和信智能FPC植板機(jī)采用防氫脆工藝，惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在10ppm以下，搭配鈦合金導(dǎo)電針實現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至0.8mΩ?cm2，在線阻抗監(jiān)測確保每平方厘米電阻偏差＜...

為滿足半導(dǎo)體測試板的高精度要求，和信智能研發(fā)了專業(yè)級植板解決方案。設(shè)備采用天然花崗巖基座，熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合精密溫控系統(tǒng)將溫度波動控制在±0.1℃范圍內(nèi)。搭載激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)，實現(xiàn)納米級運動控制。創(chuàng)新的微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)可精確調(diào)節(jié)Z軸下壓力，...

面向新能源電池極片生產(chǎn)需求，和信智能開發(fā)的植板機(jī)可在極片銅箔 / 鋁箔基底上植入納米級導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。設(shè)備采用狹縫擠壓涂布技術(shù)，將碳納米管導(dǎo)電漿料精確涂覆于極片表面，線寬控制精度達(dá) 50μm，確保導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的均勻性與連續(xù)性。創(chuàng)新的真空干燥系統(tǒng)通過多級熱泵回收技術(shù)，將極...

在柔性電子產(chǎn)品制造過程中，和信智能 FPC 植板機(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢。設(shè)備采用先進(jìn)的多針頭并行技術(shù)，可實現(xiàn)多個元件的同步植入，大幅提升生產(chǎn)效率。其獨特的類真皮分層植入工藝，使柔性電路板在保持柔韌性的同時，能夠集成各類傳感器，實現(xiàn)高靈敏度的信號感知。設(shè)備支持多...

和信智能智能電網(wǎng)植板機(jī)專為變壓器狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)開發(fā)，可在FR4基板上植入高精度溫度、局放傳感器陣列，實現(xiàn)變壓器運行狀態(tài)的實時監(jiān)測。和信智能采用激光干涉測距系統(tǒng)實現(xiàn)±1μm定位精度，確保傳感器與變壓器繞組的耦合，設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持120℃高溫工藝，配合導(dǎo)熱...

面向?qū)幍聲r代等電池廠商的BMS柔性采樣線需求，和信智能FPC植板機(jī)采用防氫脆工藝，惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在10ppm以下，搭配鈦合金導(dǎo)電針實現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至0.8mΩ?cm2，在線阻抗監(jiān)測確保每平方厘米電阻偏差＜...

和信智能裝備（深圳）有限公司 PCB 植板機(jī)針對富士康等 3C 廠商的手機(jī)主板需求，搭載 12 軸聯(lián)動機(jī)械臂，采用線性馬達(dá)驅(qū)動，定位加速度達(dá) 5G，實現(xiàn) 0.8 秒 / 元件的高速植入，飛拍視覺系統(tǒng)在運動中完成 01005 元件識別，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 8000...

對于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用視覺 - 力覺融合控制技術(shù)，通過 3D 掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時確保接...

針對核島內(nèi)高輻射環(huán)境，和信智能研發(fā)的核級植板機(jī)采用鉛硼聚乙烯復(fù)合屏蔽層，通過多層材料的協(xié)同屏蔽，使操作區(qū)輻射劑量降至 0.1μSv/h，達(dá)到常規(guī)辦公環(huán)境的安全水平。設(shè)備配備遠(yuǎn)程主從機(jī)械臂，可在保持氣閘密封的情況下完成控制棒驅(qū)動機(jī)構(gòu) PCB 的更換作業(yè)，避免輻射...

為滿足IC測試板0.005mm的超高精度要求，和信智能半導(dǎo)體級植板機(jī)構(gòu)建了“材料-溫控-力控”三位一體的精密控制體系。設(shè)備工作臺采用天然花崗巖基座，其熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合恒溫油冷系統(tǒng)（溫度波動控制在±0.1℃內(nèi)），從根本上抑制熱變形對精度的影響。...