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對(duì)于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能FPC植板機(jī)采用視覺-力覺融合控制技術(shù)，通過3D掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實(shí)現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對(duì)復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時(shí)確保接線正確率達(dá)到極高水平。在實(shí)際生產(chǎn)中，該設(shè)備能夠高效處理各類復(fù)雜線路組裝任務(wù)，無(wú)論是多層柔性電路板的互聯(lián)，還是異形線路的組裝，都能輕松應(yīng)對(duì)。和信智能為客戶提供從線路設(shè)計(jì)到生產(chǎn)工藝優(yōu)化的全流程服務(wù)，幫助客戶解決復(fù)雜線路組裝難題，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場(chǎng)對(duì)高精度、高可靠性線路組件的需求。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)，貼蓋一體機(jī)開發(fā)了防水封裝工藝，防護(hù)等級(jí)達(dá)...

和信智能FPC植板機(jī)突破100MPa超高壓密封技術(shù)，采用藍(lán)寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng)，通過油液壓力實(shí)時(shí)匹配外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境，專為“奮斗者”號(hào)等深海探測(cè)設(shè)備的FPC封裝設(shè)計(jì)。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)每下潛1000米自動(dòng)調(diào)整植入壓力，避免高壓導(dǎo)致的FPC變形，植入的柔性電路采用鈦合金保護(hù)殼，可耐受11000米深海壓力。和信智能為客戶提供從深海環(huán)境模擬測(cè)試到設(shè)備維護(hù)的一站式服務(wù)，在馬里亞納海溝探測(cè)項(xiàng)目中，該設(shè)備完成的FPC模塊連續(xù)作業(yè)30天無(wú)故障，信號(hào)傳輸延遲控制在5ms內(nèi)，助力深海探測(cè)裝備實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定的數(shù)據(jù)采集。全自動(dòng)植板機(jī)的智能糾錯(cuò)系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別 0.1mm 以下的元件偏移，并實(shí)...

和信智能DIP植板機(jī)專為教學(xué)實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)，具備手動(dòng)與自動(dòng)雙模式操作。手動(dòng)模式下，學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù)，配合示教編程功能，深入理解插件工藝原理；自動(dòng)模式支持代碼導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)批量插件實(shí)訓(xùn)，提升學(xué)生實(shí)踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示插件過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，內(nèi)置豐富的工藝知識(shí)庫(kù)，幫助學(xué)生將理論知識(shí)與實(shí)踐操作相結(jié)合。故障模擬功能可設(shè)置多種典型缺陷，引導(dǎo)學(xué)生掌握電路故障診斷與修復(fù)技能。和信智能還為院校提供定制化實(shí)驗(yàn)教學(xué)方案，從設(shè)備操作培訓(xùn)到工藝分析指導(dǎo)，全程參與，助力院校培養(yǎng)高素質(zhì)電子技術(shù)人才，成為電子工藝教學(xué)的理想實(shí)訓(xùn)設(shè)備。智能植板機(jī)搭載邊緣計(jì)算模塊，可實(shí)時(shí)分析 500 + 工藝參數(shù)并優(yōu)化植入策略。寧...

在傳感器封裝領(lǐng)域，和信智能SMT貼蓋一體植板機(jī)實(shí)現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達(dá)到高防護(hù)等級(jí)，同時(shí)配備氣密性檢測(cè)模塊，可識(shí)別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性。抗振動(dòng)測(cè)試平臺(tái)模擬實(shí)際使用環(huán)境，對(duì)封裝后的傳感器進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，確保其在振動(dòng)環(huán)境下無(wú)封裝失效。追溯系統(tǒng)詳細(xì)記錄每個(gè)傳感器的封裝參數(shù)與測(cè)試數(shù)據(jù)，滿足行業(yè)認(rèn)證要求。和信智能為客戶提供傳感器封裝工藝優(yōu)化服務(wù)，從封裝設(shè)計(jì)到測(cè)試方案制定，全程參與，幫助客戶提升傳感器產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能傳感器的需求。貼蓋一體機(jī)集成元件植入與蓋板封裝功能，減少中間工序流轉(zhuǎn)損耗。寧波離線式 植板機(jī)植板機(jī)面向水下設(shè)備模塊封裝需求...

和信智能醫(yī)療植板機(jī)為神經(jīng)外科手術(shù)提供的導(dǎo)航支持。設(shè)備采用生物相容性材料，在顱骨修復(fù)體上精密植入高精度定位陣列，配合術(shù)中CT實(shí)現(xiàn)0.3mm的導(dǎo)航精度。創(chuàng)新的生物活性陶瓷封裝技術(shù)既促進(jìn)骨組織生長(zhǎng)，又確保RFID信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。非金屬標(biāo)記技術(shù)的應(yīng)用完全避免了傳統(tǒng)鈦釘對(duì)MRI成像的干擾，提高影像質(zhì)量。設(shè)備采用無(wú)菌化設(shè)計(jì)，所有植入部件均經(jīng)過嚴(yán)格的生物相容性測(cè)試和滅菌處理。特殊的力反饋系統(tǒng)確保植入過程的控制，避免對(duì)脆弱腦組織造成損傷。該解決方案已在北京天壇醫(yī)院成功完成200例癲癇病灶定位手術(shù)，臨床數(shù)據(jù)顯示其定位準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性均達(dá)到預(yù)期要求。設(shè)備同時(shí)支持術(shù)前規(guī)劃和術(shù)后驗(yàn)證功能，形成完整的手術(shù)導(dǎo)航解決方案。人...

和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī)，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)植入工藝實(shí)現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能，這一指標(biāo)可有效減少量子比特的能量損耗，已助力本源量子完成 72 位超導(dǎo)量子芯片的封裝測(cè)試，單比特門保真度達(dá) 99.97%，接近實(shí)用化量子計(jì)算的技術(shù)門檻。設(shè)備配備的量子態(tài)無(wú)損檢測(cè)模塊，可在植入過程中實(shí)時(shí)監(jiān)控量子相干性變化，通過微波諧振腔等手段檢測(cè)量子比特的狀態(tài)穩(wěn)定性，為量子芯片的封裝質(zhì)量提供了實(shí)時(shí)保障，同時(shí)也為量子計(jì)算硬...

針對(duì)薄型電路板制造需求，和信智能 SMT 翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，運(yùn)行平穩(wěn)無(wú)沖擊，避免對(duì)薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)鏡像物理設(shè)備狀態(tài)，潛在故障，便于及時(shí)維護(hù)，提升設(shè)備維護(hù)效率，降低停機(jī)成本。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉(zhuǎn)任務(wù)，保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案，從設(shè)備參數(shù)調(diào)整到工藝流程改進(jìn)，全程提供技術(shù)支持，助力客戶生產(chǎn)出薄型電路板，滿足市場(chǎng)對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品的需求。針對(duì)陶瓷基板的高氣密性要求，植板機(jī)配備氦氣檢漏模塊，在線檢測(cè)封裝質(zhì)量。陶瓷...

針對(duì)工業(yè)網(wǎng)關(guān)的多層板堆疊需求，和信智能開發(fā)多工位植板系統(tǒng)，可同步完成 4-16 層 PCB 的高精度對(duì)位植入。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，搭載四組伺服驅(qū)動(dòng)單元，通過激光干涉儀實(shí)時(shí)校準(zhǔn)各工位的空間坐標(biāo)，確保層間對(duì)位精度達(dá) ±5μm。工業(yè)級(jí)邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)作為系統(tǒng)，基于 OPC UA 協(xié)議構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)接口，可實(shí)時(shí)采集 500 + 設(shè)備運(yùn)行參數(shù)，包括溫度場(chǎng)分布、壓力曲線、電機(jī)扭矩等關(guān)鍵指標(biāo)，通過邊緣節(jié)點(diǎn)的 AI 算法預(yù)處理，將數(shù)據(jù)傳輸量減少 70% 以上。創(chuàng)新的數(shù)字孿生模塊基于物理引擎構(gòu)建設(shè)備虛擬模型，結(jié)合實(shí)時(shí)采集的工藝數(shù)據(jù)，可提前 72 小時(shí)預(yù)測(cè)主軸軸承磨損、導(dǎo)軌潤(rùn)滑失效等潛在故障，維護(hù)預(yù)警準(zhǔn)確率達(dá) 94%...

為滿足半導(dǎo)體測(cè)試板的高精度要求，和信智能研發(fā)了專業(yè)級(jí)植板解決方案。設(shè)備采用天然花崗巖基座，熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合精密溫控系統(tǒng)將溫度波動(dòng)控制在±0.1℃范圍內(nèi)。搭載激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制。創(chuàng)新的微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)可精確調(diào)節(jié)Z軸下壓力，分辨率達(dá)到0.001N，避免測(cè)試探針的微變形。設(shè)備已通過多家封測(cè)企業(yè)的嚴(yán)格驗(yàn)證，應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示可提升CP測(cè)試良率2.3個(gè)百分點(diǎn)。為適應(yīng)不同測(cè)試需求，設(shè)備支持快速換型和多功能配置，提升測(cè)試效率。半自動(dòng)植板機(jī)的維護(hù)成本較低，常規(guī)保養(yǎng)可由產(chǎn)線工人通過觸摸屏提示完成。高頻板 植板機(jī) 昆山代理植板機(jī)和信智能開發(fā)的航空植板機(jī)，專為高超聲速飛行器熱防護(hù)系...

和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī)，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)植入工藝實(shí)現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能，這一指標(biāo)可有效減少量子比特的能量損耗，已助力本源量子完成 72 位超導(dǎo)量子芯片的封裝測(cè)試，單比特門保真度達(dá) 99.97%，接近實(shí)用化量子計(jì)算的技術(shù)門檻。設(shè)備配備的量子態(tài)無(wú)損檢測(cè)模塊，可在植入過程中實(shí)時(shí)監(jiān)控量子相干性變化，通過微波諧振腔等手段檢測(cè)量子比特的狀態(tài)穩(wěn)定性，為量子芯片的封裝質(zhì)量提供了實(shí)時(shí)保障，同時(shí)也為量子計(jì)算硬...

針對(duì)智能家居廠商的傳感器芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口實(shí)現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時(shí)間可縮短至10分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升50%換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭（景深±5μm）與高速相機(jī)（幀率1000fps），可在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)過程中完成元件輪廓識(shí)別與坐標(biāo)校準(zhǔn)，配合基于深度學(xué)習(xí)的偏移預(yù)測(cè)算法（訓(xùn)練數(shù)據(jù)量超10萬(wàn)組），提前補(bǔ)償運(yùn)動(dòng)誤差，使傳感器芯片測(cè)試載體的探針接觸良率穩(wěn)定在99.5%以上。和信智能為客戶提供定制化的智能校準(zhǔn)程序，內(nèi)置溫度-壓力補(bǔ)償模型（覆蓋-20℃~60℃工況），可根據(jù)智能門鎖傳感器、環(huán)境監(jiān)測(cè)芯...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全流程潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備主體置于局部無(wú)塵工作臺(tái)（ISO5級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)），防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω~10?Ω，配合離子風(fēng)槍實(shí)時(shí)消除靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在100V以下，避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的損傷。激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長(zhǎng)355nm）刻蝕追溯碼，字符d到線寬50μm，可承受75%酒精擦拭100次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備的可追溯性要求。設(shè)備搭載的AOI檢測(cè)系統(tǒng)配備深度學(xué)習(xí)缺陷識(shí)別算法，可識(shí)別0.1mm以下的立碑、偏移、虛焊等缺陷，誤判率＜0.05%，使測(cè)試載體良率達(dá)99.98%。和信智能為客戶提供符合醫(yī)療標(biāo)...

在柔性電子產(chǎn)品制造過程中，和信智能FPC植板機(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。設(shè)備采用先進(jìn)的多針頭并行技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)元件的同步植入，大幅提升生產(chǎn)效率。其獨(dú)特的類真皮分層植入工藝，使柔性電路板在保持柔韌性的同時(shí)，能夠集成各類傳感器，實(shí)現(xiàn)高靈敏度的信號(hào)感知。設(shè)備支持多種柔性傳感器的集成，無(wú)論是壓力傳感器、溫度傳感器還是生物傳感器，都能通過該設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的植入。和信智能為客戶提供完整的柔性傳感器校準(zhǔn)方案，結(jié)合AI算法優(yōu)化數(shù)據(jù)采集，確保柔性電子產(chǎn)品的性能穩(wěn)定可靠。憑借出色的工藝與性能，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于柔性顯示、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，助力客戶打造柔性電子產(chǎn)品。該在線設(shè)備配備緩存?zhèn)}，可暫存 20 片 PCB 板...

和信智能裝備（深圳）有限公司 PCB 植板機(jī)針對(duì)富士康等 3C 廠商的手機(jī)主板需求，搭載 12 軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂，采用線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位加速度達(dá) 5G，實(shí)現(xiàn) 0.8 秒 / 元件的高速植入，飛拍視覺系統(tǒng)在運(yùn)動(dòng)中完成 01005 元件識(shí)別，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 8000 片，貼裝良率達(dá) 99.98%。設(shè)備的 SPC 模塊實(shí)時(shí)分析貼裝數(shù)據(jù)，自動(dòng)生成工藝調(diào)整建議，幫助客戶減少人工調(diào)試時(shí)間 60%，適應(yīng)消費(fèi)電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案，15 分鐘內(nèi)完成不同型號(hào)主板切換，提升產(chǎn)線柔性生產(chǎn)能力。精密植板機(jī)的防震底座可隔離車間地面振動(dòng)，確保納米級(jí)工藝的穩(wěn)定執(zhí)行。半自動(dòng) 植板機(jī) 解決方案植板機(jī)面向?qū)幍?..

和信智能裝備（深圳）有限公司 FPC 植板機(jī)針對(duì) OPPO 等手機(jī)廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求，配備 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)曲面貼合時(shí) ±10μm 軌跡控制，研發(fā)的納米級(jí)應(yīng)變傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) UTG 超薄玻璃應(yīng)力分布，確保 20 萬(wàn)次折疊后電路導(dǎo)通率達(dá) 99.9%。設(shè)備采用熱壓 - 冷固復(fù)合工藝，避免高溫對(duì) OLED 有機(jī)層損傷，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 1200 套，鉸鏈模塊良品率達(dá) 99.7%。和信智能提供從曲面路徑規(guī)劃到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，幫助客戶在折疊屏手機(jī)生產(chǎn)中提升鉸鏈可靠性，減少售后維修成本。針對(duì)陶瓷基板的高氣密性要求，植板機(jī)配備氦氣檢漏模塊，在線檢測(cè)封裝質(zhì)量。FR4 植板機(jī)植板機(jī)和信智能植板...

和信智能 DIP 植板機(jī)專為教學(xué)實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)，具備手動(dòng)與自動(dòng)雙模式操作。手動(dòng)模式下，學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù)，配合示教編程功能，深入理解插件工藝原理；自動(dòng)模式支持代碼導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)批量插件實(shí)訓(xùn)，提升學(xué)生實(shí)踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示插件過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，內(nèi)置豐富的工藝知識(shí)庫(kù)，幫助學(xué)生將理論知識(shí)與實(shí)踐操作相結(jié)合。故障模擬功能可設(shè)置多種典型缺陷，引導(dǎo)學(xué)生掌握電路故障診斷與修復(fù)技能。和信智能還為院校提供定制化實(shí)驗(yàn)教學(xué)方案，從設(shè)備操作培訓(xùn)到工藝分析指導(dǎo)，全程參與，助力院校培養(yǎng)高素質(zhì)電子技術(shù)人才，成為電子工藝教學(xué)的理想實(shí)訓(xùn)設(shè)備。雙面植板機(jī)配備上下雙機(jī)械臂，可同時(shí)完成 PCB 板正反兩面的元件植入。金屬...

和信智能行星際植板機(jī)針對(duì)木星強(qiáng)輻射帶等極端空間環(huán)境，采用碳化硼陶瓷屏蔽艙和抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路設(shè)計(jì)。碳化硼陶瓷具有優(yōu)異的耐輻射性能，可有效阻擋高能質(zhì)子與重離子的轟擊，而抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路通過三模冗余設(shè)計(jì)與錯(cuò)誤校驗(yàn)機(jī)制，確保芯片在高能粒子撞擊下的數(shù)據(jù)完整性。設(shè)備能在模擬空間環(huán)境的 10^12 質(zhì)子 /cm2 注量率下，完成探測(cè)器主控 PCB 的耐輻射加固處理，包括元器件選型、布局優(yōu)化及屏蔽層敷設(shè)等工藝。創(chuàng)新的自修復(fù)導(dǎo)電膠植入技術(shù)是該設(shè)備的亮點(diǎn)：導(dǎo)電膠中添加的納米金屬顆粒在遭受宇宙射線轟擊導(dǎo)致電阻增后，可通過熱或電場(chǎng)誘導(dǎo)實(shí)現(xiàn)顆粒重新團(tuán)聚，使電路電阻值自動(dòng)恢復(fù)至初始狀態(tài)的 95% 以上。該技術(shù)已應(yīng)用于 “...

和信智能深水植板機(jī)專為1500米深海作業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)，采用度鈦合金耐壓艙體結(jié)構(gòu)，工作壓力達(dá)到15MPa。設(shè)備配備標(biāo)準(zhǔn)化ROV對(duì)接接口，支持水下機(jī)器人輔助操作，可將采油樹控制模塊的PCB更換作業(yè)時(shí)間從傳統(tǒng)的72小時(shí)幅縮短至4小時(shí)。創(chuàng)新的耐鹽霧密封技術(shù)使設(shè)備連接器在3.5%鹽度海水環(huán)境中長(zhǎng)期浸泡后，接觸電阻變化仍能控制在5%以內(nèi)。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均經(jīng)過嚴(yán)格的壓力循環(huán)測(cè)試，確保在深海環(huán)境下的可靠性和耐久性。特殊的防腐涂層和陰極保護(hù)系統(tǒng)有效抵抗海水腐蝕，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。該解決方案已批量裝備于"深海一號(hào)"能源站，在多次深海作業(yè)中表現(xiàn)優(yōu)異。設(shè)備同時(shí)集成實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，可遠(yuǎn)程傳輸作業(yè)數(shù)據(jù)和設(shè)備狀態(tài)，...

和信智能 FPC 植板機(jī)突破 100MPa 超高壓密封技術(shù)，采用藍(lán)寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng)，通過油液壓力實(shí)時(shí)匹配外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境，專為 “奮斗者” 號(hào)等深海探測(cè)設(shè)備的 FPC 封裝設(shè)計(jì)。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)每下潛 1000 米自動(dòng)調(diào)整植入壓力，避免高壓導(dǎo)致的 FPC 變形，植入的柔性電路采用鈦合金保護(hù)殼，可耐受 11000 米深海壓力。和信智能為客戶提供從深海環(huán)境模擬測(cè)試到設(shè)備維護(hù)的一站式服務(wù)，在馬里亞納海溝探測(cè)項(xiàng)目中，該設(shè)備完成的 FPC 模塊連續(xù)作業(yè) 30 天無(wú)故障，信號(hào)傳輸延遲控制在 5ms 內(nèi)，助力深海探測(cè)裝備實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定的數(shù)據(jù)采集。全自動(dòng)植板機(jī)采用 AI 視覺定...

在芯片測(cè)試領(lǐng)域，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效作業(yè)。設(shè)備配備激光干涉測(cè)距系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)定位，確保探針與芯片焊盤的高精度對(duì)準(zhǔn)，為芯片測(cè)試提供可靠基礎(chǔ)。搭載的溫控壓接模塊支持高溫工藝，配合特制柔性導(dǎo)電膠，形成低阻抗連接通道，有效保障測(cè)試信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。設(shè)備集成在線檢測(cè)功能，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)探針接觸狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正異常，大幅提升測(cè)試載體的良品率。和信智能為客戶提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，根據(jù)不同芯片測(cè)試需求，定制專屬解決方案。無(wú)論是邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片還是功率芯片的測(cè)試，該設(shè)備都能憑借穩(wěn)定的性能和可靠的工藝，助力客戶提升芯片測(cè)試效率與質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。翻板式植...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備采用三級(jí)凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測(cè)試環(huán)境達(dá)到 ISO 5 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時(shí)中和靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下，有效避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長(zhǎng) 355nm），通過振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，字符小線寬可達(dá) 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI 檢測(cè)系統(tǒng)搭載深度學(xué)習(xí)算法，經(jīng) 10 萬(wàn) + 醫(yī)療芯片圖像訓(xùn)練...

針對(duì)醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能SMT植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無(wú)塵工作臺(tái)，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測(cè)試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，配合高精度AOI檢測(cè)系統(tǒng)，能夠識(shí)別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入的傳感器陣列具備高精度測(cè)量能力，滿足醫(yī)療設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定監(jiān)測(cè)的需求。和信智能為客戶提供醫(yī)療級(jí)工藝驗(yàn)證服務(wù)，從設(shè)備清潔到滅菌程序優(yōu)化，全程嚴(yán)格把控，助力客戶的醫(yī)療設(shè)備通過相關(guān)認(rèn)證。無(wú)論是監(jiān)護(hù)儀主板，還是醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主板，該設(shè)備都能憑借專業(yè)的設(shè)計(jì)與可靠的性能，為醫(yī)療設(shè)備制造提供有力保障。在線式植板機(jī)的故障預(yù)警系統(tǒng)可提前識(shí)別傳送帶跑偏等異常，減少產(chǎn)線停擺時(shí)...

和信智能裝備（深圳）有限公司半導(dǎo)體植板機(jī)針對(duì)8英寸晶圓檢測(cè)需求，通過激光干涉測(cè)距系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±1μm定位精度，在晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣，使探針與14nm制程芯片焊盤的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)。設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝，配合柔性導(dǎo)電膠形成低阻抗連接通道，已深度應(yīng)用于中芯國(guó)際晶圓全流程測(cè)試，單臺(tái)設(shè)備日處理量達(dá)500片，探針接觸良率穩(wěn)定在99.9%以上。作為工業(yè)自動(dòng)化解決方案提供商，和信智能提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，其智能校準(zhǔn)系統(tǒng)可根據(jù)晶圓熱膨脹系數(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)整參數(shù)，幫助客戶減少測(cè)試環(huán)節(jié)的不良率，提升芯片量產(chǎn)效率。高速植板機(jī)的飛拍視覺系統(tǒng)可在運(yùn)動(dòng)中完成元件識(shí)別，確保高速作業(yè)時(shí)的對(duì)位精度。綿...

為滿足末敏彈微型化需求，和信智能植板機(jī)實(shí)現(xiàn)在直徑 40mm 彈體空間內(nèi)植入三軸 MEMS 陀螺儀陣列，突破了狹小空間內(nèi)多傳感器集成的技術(shù)難題。設(shè)備采用抗過載設(shè)計(jì)，通過特殊的緩沖結(jié)構(gòu)與加固工藝，可承受 20000g 的發(fā)射沖擊，確保傳感器在劇烈動(dòng)態(tài)環(huán)境下的結(jié)構(gòu)完整性；而級(jí)加固連接器則通過金屬屏蔽與插拔鎖緊設(shè)計(jì)，確保在旋轉(zhuǎn)速率達(dá) 300r/s 時(shí)信號(hào)傳輸不失真。開發(fā)的自動(dòng)標(biāo)定系統(tǒng)基于卡爾曼濾波算法，能在 30 秒內(nèi)完成彈載計(jì)算機(jī)的初始對(duì)準(zhǔn)，幅縮短了武器系統(tǒng)的準(zhǔn)備時(shí)間。該技術(shù)已批量裝備于國(guó)產(chǎn) “紅箭” 系列反坦克導(dǎo)彈，使圓概率誤差（CEP）降至 0.3 米，提升了武器系統(tǒng)的打擊精度。設(shè)備還具備環(huán)境自...

面向?qū)幍聲r(shí)代等電池廠商的 BMS 柔性采樣線需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用防氫脆工藝，惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在 10ppm 以下，搭配鈦合金導(dǎo)電針實(shí)現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至 0.8mΩ?cm2，在線阻抗監(jiān)測(cè)確保每平方厘米電阻偏差＜5%，植入的采樣線可耐受 150℃高溫與振動(dòng)沖擊，助力電芯能量密度提升至 255Wh/kg。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)為客戶優(yōu)化采樣線布局，縮短數(shù)據(jù)采集延遲至 8ms，提供從工藝設(shè)計(jì)到產(chǎn)線調(diào)試的全程支持。該設(shè)備的單軌傳送帶采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，定位精度達(dá) ±0.1mm。鋁基板 植板機(jī) 物聯(lián)網(wǎng)植板機(jī)和信智能6G植板機(jī)為下一代通信技術(shù)提供關(guān)鍵的設(shè)...

在航空航天電路板制造中，和信智能PCB植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計(jì)，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動(dòng)恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件的共面性，滿足航空航天設(shè)備對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。和信智能為航空航天客戶提供從電路板設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全流程服務(wù)，嚴(yán)格遵循航天標(biāo)準(zhǔn)把控工藝質(zhì)量，助力客戶生產(chǎn)出高可靠性的航空航天電路板，為衛(wèi)星、探測(cè)器等航天設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。定制化植板機(jī)的售后服務(wù)包含專屬工程師駐場(chǎng)，確保設(shè)備與產(chǎn)線的高效協(xié)同。雙軌 植板機(jī) 維修保養(yǎng)植板機(jī)針對(duì)深海探測(cè)設(shè)備的特...

面向水下設(shè)備模塊封裝需求，和信智能SMT貼蓋一體植板機(jī)采用真空灌膠技術(shù)，避免氣泡殘留，使模塊達(dá)到高防水等級(jí)，可在水下深度環(huán)境長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。自動(dòng)分板模塊采用銑刀式切割，邊緣光滑無(wú)毛刺，確保模塊結(jié)構(gòu)完整。在線固化度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)灌封膠固化狀態(tài)，確保灌封膠完全固化，避免長(zhǎng)期水下作業(yè)時(shí)膠體開裂。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠?yàn)樗绿綔y(cè)設(shè)備、海洋監(jiān)測(cè)儀器等提供可靠的模塊封裝解決方案。和信智能為客戶提供水下設(shè)備封裝工藝定制服務(wù)，根據(jù)水下環(huán)境特點(diǎn)優(yōu)化封裝工藝，提升設(shè)備在水下環(huán)境的可靠性與使用壽命，助力海洋探測(cè)與開發(fā)領(lǐng)域發(fā)展。多工位植板機(jī)采用轉(zhuǎn)盤式結(jié)構(gòu)，8 個(gè)工位同步作業(yè)，每小時(shí)產(chǎn)能達(dá) 500 片。昆山植板機(jī) 兼...

和信智能裝備（深圳）有限公司是專業(yè)從事植板機(jī)研發(fā)制造的生產(chǎn)商，專注于為電子制造行業(yè)提供智能化植板解決方案。公司主營(yíng)產(chǎn)品線涵蓋FPC植板機(jī)、PCB植板機(jī)、SMT植板機(jī)、DIP植板機(jī)、SMT蓋鋼片植板機(jī)、SMT翻板植板機(jī)及SMT貼蓋一體植板機(jī)等全系列機(jī)型，滿足不同工藝需求。設(shè)備廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域：FPC植板機(jī)于柔性電路板的精密植入；PCB植板機(jī)適用于剛性電路板的自動(dòng)化組裝；SMT系列設(shè)備滿足表面貼裝工藝需求；DIP植板機(jī)則專注于插件工藝。其中，SMT貼蓋一體植板機(jī)特別適用于5G通信設(shè)備、智能穿戴等**產(chǎn)品的生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)高效率、高精度的自動(dòng)化作業(yè)。公司設(shè)備以±0.0...

和信智能 VR 植板機(jī)專為沉浸式交互設(shè)備開發(fā)，可在 VR 手套指節(jié)處植入 32 個(gè)觸覺執(zhí)行器陣列，實(shí)現(xiàn) 0.1N 分辨率的細(xì)膩力度反饋。設(shè)備采用五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂系統(tǒng)，配合顯微視覺對(duì)位技術(shù)，在曲率復(fù)雜的手套指節(jié)區(qū)域完成微米級(jí)定位，單個(gè)執(zhí)行器的植入精度達(dá) ±0.02mm。創(chuàng)新的磁流變流體灌注技術(shù)是亮點(diǎn) —— 通過電磁控制磁流變液的粘度突變特性，在 4ms 內(nèi)完成執(zhí)行器腔體的密封灌注，較傳統(tǒng)硅膠灌注工藝響應(yīng)速度提升 3 倍，且流體分布均勻性誤差小于 1%。該技術(shù)可調(diào)控觸覺反饋的頻率與振幅，支持模擬 20 種典型材質(zhì)觸感，從玻璃的光滑阻力到砂紙的顆粒感均能真實(shí)還原。設(shè)備集成的閉環(huán)力反饋監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，通過內(nèi)置...

在通信設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能 SMT 植板機(jī)憑借先進(jìn)技術(shù)脫穎而出。設(shè)備采用電磁屏蔽設(shè)計(jì)與阻抗控制模塊，能夠確保信號(hào)傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術(shù)構(gòu)建的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，有效降低信號(hào)傳輸損耗，提升信號(hào)覆蓋范圍。設(shè)備具備高效的生產(chǎn)能力，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能可觀，能夠滿足通信網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模建設(shè)對(duì)主板的需求。和信智能為客戶提供射頻鏈路優(yōu)化方案，從主板布局設(shè)計(jì)到天線匹配調(diào)試，全程提供技術(shù)支持，幫助客戶提升通信設(shè)備的信號(hào)質(zhì)量與性能表現(xiàn)。無(wú)論是 5G 基站主板，還是通信終端主板，該設(shè)備都能為客戶提供可靠的生產(chǎn)解決方案，助力通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展。多工位植板機(jī)的故障隔離設(shè)計(jì)，確保單個(gè)工位異常不影響其他工位正常運(yùn)行。西安...