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簡(jiǎn)介根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。減去法減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電...

覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展...

1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。...

激光分板機(jī)配置大理石防震平臺(tái)，切割精度達(dá)微米級(jí) [1]紫外激光波長(zhǎng)355nm，**小光斑直徑15μm集成廢氣處理系統(tǒng)，符合潔凈車間標(biāo)準(zhǔn) [1]離線銑刀分板機(jī)配備雙主軸系統(tǒng)與自動(dòng)集塵裝置支持Φ0.8-3.0mm銑刀，最高轉(zhuǎn)速60000RPM兼容350×300mm...

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。[1]1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Coppe...

原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來下**業(yè)一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，中**有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中...

向無鹵化轉(zhuǎn)移隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高, 節(jié)能減排已成為國(guó)家和企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。作為污染物高排放率的 PCB 企業(yè)，更應(yīng)是節(jié)能減排工作的重要響應(yīng)者和參與者?！?在制造 PCB 預(yù)浸料胚時(shí)，發(fā)展微波技術(shù)來減少溶劑和能量的使用量· 研發(fā)新型的樹脂系統(tǒng)，如基于水的環(huán)氧...

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>...

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FP...

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足中小型和民營(yíng)廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品沒有被國(guó)際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺少自己和公認(rèn)的品牌對(duì)研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高級(jí)設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場(chǎng)廢棄物的處理沒有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)機(jī)會(huì)下游需求帶...

受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) （HKPCA） 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 中國(guó)臺(tái)灣工研院 （IEK） 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011...

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3...

積層編成再不停重覆第五至七的步驟，直至完成B2it[1]B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。先制作一塊雙面板或多層板在銅箔上印刷圓錐銀膏放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片把上一步的黏合...

簡(jiǎn)介根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。減去法減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電...

1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。**常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被...

例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板，F(xiàn)R-4材料，10-20平方米的訂單，單價(jià)為0.04元/平方厘米，這時(shí)如果采購(gòu)商的電路板尺寸是10*10CM，生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，單價(jià)就等于10*10*0.04=4元一塊.2，按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格（對(duì)于...

受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) （HKPCA） 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 中國(guó)臺(tái)灣工研院 （IEK） 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011...

1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的...

優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)政策的扶持我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì)，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等**產(chǎn)業(yè)。根據(jù)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(...

鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%金一般只會(huì)鍍?cè)诮涌阢y一般只會(huì)鍍?cè)诮涌?，或以整體也是銀的合金印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和...

LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應(yīng)白熾燈于 2012 年禁產(chǎn)禁售的規(guī)范，2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長(zhǎng)，產(chǎn)值預(yù)估將高達(dá)約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國(guó)等國(guó)家對(duì)于 LED 照明等綠色產(chǎn)品實(shí)施補(bǔ)貼政策，及賣場(chǎng)、商店...

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)...

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產(chǎn)線中任意位置。單面組裝來料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來料檢測(cè) => P...

1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚酰亞胺基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，...

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)...

1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。**常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被...

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)[1]，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專利。[2]而兩者中Paul Eisler...

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛...

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛...

PCBA [2]是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習(xí)慣用語...