聚焦透鏡以 φ25mm 焦距 F125、φ37mm 焦距 F150 等規(guī)格為**,基材選用熔融石英,具有高透過率、可承受萬瓦級功率的特性,廣泛應(yīng)用于激光切割、焊接、熔覆等領(lǐng)域。其功能是將激光束聚焦于工件標刻平面,形成高能量密度焦點,通過能量集中實現(xiàn)材料加工。雙...
激光場鏡與照明系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化,在激光加工中,激光場鏡與照明系統(tǒng)的協(xié)同可提升視覺定位精度。照明系統(tǒng)提供均勻光源,場鏡配合工業(yè)相機捕捉工件位置,兩者需匹配視場范圍——照明范圍應(yīng)覆蓋場鏡的掃描范圍,避免出現(xiàn)暗區(qū)。例如,60x60mm掃描范圍的場鏡,需搭配至少60x6...
涂層技術(shù)是準直透鏡性能增強的重要手段,通過在透鏡表面施加特殊薄膜(如增透膜或防水膜),改善光學特性,提升整體效率。網(wǎng)頁內(nèi)容重點討論增透膜:它利用干涉原理減少表面反射,將透光率提高到99%以上,減少能量損失和眩光。用戶選擇時需匹配光源波長:單層膜針對特定譜段經(jīng)...
小型化設(shè)計的激光場鏡(如緊湊型型號)為設(shè)備節(jié)省空間,適配小型激光加工機。這類場鏡通過優(yōu)化鏡片組結(jié)構(gòu)(如縮短鏡片間距),在保持性能的同時縮小體積——例如某型號長度從88mm縮短至60mm,仍保持70x70mm掃描范圍。小型化場鏡可集成到便攜式設(shè)備(如手持激光打標...
激光場鏡的波長適配性與材料選擇,激光場鏡的波長適配性與其材料和設(shè)計密切相關(guān)。1064nm和355nm是常見波長,針對1064nm的型號(如DXS-1064系列)多采用低吸收石英,減少該波長激光的能量損耗;355nm波長的場鏡則在鍍膜和材料純度上優(yōu)化,避免短波激...
激光場鏡的參數(shù)測試與質(zhì)量檢測流程,激光場鏡的質(zhì)量檢測涵蓋多環(huán)節(jié):參數(shù)測試用干涉儀測面形精度、光斑分析儀測聚焦點大小與均勻性、波長計測透光率;環(huán)境測試包括高低溫循環(huán)、振動測試,驗證穩(wěn)定性;裝機測試則在實際加工場景中驗證性能(如打標清晰度、切割精度)。例如,某型號...
激光場鏡與振鏡的協(xié)同是實現(xiàn)高速精密加工的關(guān)鍵。振鏡的作用是改變激光光束的傳播方向,而場鏡則將這種“方向改變”轉(zhuǎn)化為“焦點在加工面上的位置移動”——振鏡偏轉(zhuǎn)角度越小,場鏡聚焦點的移動距離越短,反之則越長。由于場鏡具有F*θ線性特性,偏轉(zhuǎn)角度與焦點移動距離呈線性關(guān)...
激光場鏡與激光功率的匹配需參考“入射光斑直徑”和“材料耐受力”。功率低于100W時,12mm入射光斑直徑的場鏡(如64-150-210)足夠;100-300W功率需18mm大口徑型號(如64-220-330D);超過300W則需定制更高耐功率的型號。同時,材料...
激光場鏡的抗損傷能力與高功率應(yīng)用,高功率激光加工(如300W以上)對場鏡的抗損傷能力要求高,需從材料和設(shè)計兩方面優(yōu)化。材料選擇進口低吸收石英,其激光損傷閾值高于普通材料;設(shè)計上采用大口徑(18mm)分散能量,減少單位面積承受的功率密度。全石英鏡片型號(如64-...
激光場鏡需根據(jù)加工材料的特性調(diào)整參數(shù)。加工金屬時,需高能量密度,選擇聚焦點小的型號(如64-60-100,10μm聚焦點);加工非金屬(如塑料)時,可選擇稍大聚焦點(如20μm)以避免材料過熱。針對高反射材料(如銅、鋁),可定制增透膜減少反射,提升能量利用率;...
激光場鏡的定制化接口設(shè)計與設(shè)備適配,激光場鏡的接口設(shè)計需與振鏡、激光頭等設(shè)備適配,定制化接口能解決不同設(shè)備的連接問題。常見接口為M85x1,但部分場景需特殊接口,如64-110-160B-M52&M55支持M52x1和M55x1兩種接口,可適配不同型號的振鏡;...
激光場鏡的焦距與工作距離呈正相關(guān),焦距越長,工作距離越大。例如,1064nm波長的64-60-100(焦距100mm)工作距離100mm;64-175-254(焦距254mm)工作距離289.8mm;355nm的DXS-355-800-1090(焦距1090m...
激光場鏡與普通聚焦鏡的差異主要體現(xiàn)在三方面:一是F*Θ特性,場鏡能通過公式計算加工位置,普通聚焦鏡則需復(fù)雜校準;二是大視場均勻性,場鏡在60x60mm到800x800mm范圍內(nèi)保持均勻,普通聚焦鏡在大視場下邊緣能量衰減明顯;三是功能適配,場鏡能將振鏡偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化為...
激光打標是激光場鏡的**應(yīng)用場景之一,不同打標需求對應(yīng)不同型號選擇。若需小幅面精細打標,64-60-100是合適選擇——其掃描范圍60x60mm,聚焦點直徑*10μm,能實現(xiàn)細微圖案的清晰標記;若需中等幅面,64-110-160B掃描范圍110x110mm,焦...
激光場鏡與照明系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化,在激光加工中,激光場鏡與照明系統(tǒng)的協(xié)同可提升視覺定位精度。照明系統(tǒng)提供均勻光源,場鏡配合工業(yè)相機捕捉工件位置,兩者需匹配視場范圍——照明范圍應(yīng)覆蓋場鏡的掃描范圍,避免出現(xiàn)暗區(qū)。例如,60x60mm掃描范圍的場鏡,需搭配至少60x6...
激光場鏡與工業(yè)相機配合可實現(xiàn)“加工-檢測一體化”。加工時,場鏡聚焦激光進行加工;檢測時,相機通過場鏡捕捉加工區(qū)域圖像,判斷質(zhì)量(如焊點大小、標記清晰度)。兩者需匹配分辨率——相機分辨率越高,場鏡的聚焦點需越精細(如2000萬像素相機適配10μm聚焦點)。同時,...
激光場鏡的畸變指實際成像與理想成像的偏差,畸變越小,加工精度越高。F-theta場鏡的**優(yōu)勢之一是“F*θ線性好,畸變小”,能將畸變控制在0.1%以內(nèi)。在激光打標中,畸變小可避免圖案邊緣拉伸或壓縮;在切割中,能確保切割路徑與設(shè)計圖紙一致。例如,在220x22...
小型化設(shè)計的激光場鏡(如緊湊型型號)為設(shè)備節(jié)省空間,適配小型激光加工機。這類場鏡通過優(yōu)化鏡片組結(jié)構(gòu)(如縮短鏡片間距),在保持性能的同時縮小體積——例如某型號長度從88mm縮短至60mm,仍保持70x70mm掃描范圍。小型化場鏡可集成到便攜式設(shè)備(如手持激光打標...
激光場鏡的波長與掃描范圍存在一定適配規(guī)律:同一品牌下,355nm波長的場鏡掃描范圍更大(如DXS-355系列可達800x800mm),1064nm波長則覆蓋從60x60mm到480x480mm。這是因為355nm激光能量更集中,適合在大范圍內(nèi)保持精細加工;10...
355nm波長的激光場鏡更適用于需要高精度加工的場景,其型號如DXS-355系列覆蓋了從300x300mm到800x800mm的掃描范圍。以DXS-355-500-750為例,掃描范圍500x500mm,焦距750mm,工作距離820.4mm,入射光斑直徑16...
光纖激光場鏡在設(shè)計與性能上有著明確的優(yōu)勢。從精度來看,其所有系統(tǒng)均達到衍射極限,意味著成像和聚焦效果接近光學理論的比較好狀態(tài);F*θ線性好且畸變小,能減少加工位置的偏差,比如在激光焊接中可避免焊點偏移。在加工質(zhì)量上,幅面內(nèi)的光斑圓整度和均勻性表現(xiàn)突出,這讓大面...
激光場鏡的使用壽命與維護要點,激光場鏡的使用壽命受使用環(huán)境、維護方式影響,正常使用下可達2-3年。維護要點包括:清潔時用**鏡頭紙蘸無水乙醇輕擦,避免劃傷鏡片;避免長時間暴露在粉塵環(huán)境,加工時需配套除塵裝置;高功率使用后需冷卻一段時間再關(guān)閉,避免熱損傷。若鏡片...
激光場鏡的“幅面內(nèi)均勻性”直接影響加工質(zhì)量的一致性。在同一掃描范圍內(nèi),均勻性高的場鏡能讓每個位置的激光能量、光斑大小保持一致——打標時,標記的深淺和清晰度無明顯差異;切割時,切口寬度均勻,不會出現(xiàn)局部卡頓或過切;焊接時,熔深一致,接頭強度穩(wěn)定。以64-175-...
激光清洗依賴激光場鏡將能量均勻投射到污漬表面,選型需兼顧“清洗范圍”和“能量控制”。針對小型工件清洗,64-70-1600(掃描范圍70x70mm)足夠使用,其35μm聚焦點能精細***局部污漬;清洗大型設(shè)備表面時,64-110-254(110x110mm掃描...
在激光切割和焊接中,激光場鏡的選型需圍繞“能量均勻性”和“加工范圍”兩大**。切割薄材時,需聚焦點小且能量集中,如64-70-100(掃描范圍70x70mm,聚焦點10μm)能實現(xiàn)精細切割;切割厚材或大幅面材料時,64-300-430(300x300mm掃描范...
激光場鏡的鍍膜技術(shù)是提升透光率的關(guān)鍵,通過在鏡片表面鍍增透膜,減少激光反射損失。針對1064nm波長的鍍膜,可將透光率提升至99%以上;355nm波長鍍膜則針對紫外波段優(yōu)化,減少短波反射。鍍膜還能增強耐磨性和抗污性,延長鏡片使用壽命。例如,未鍍膜的石英鏡片透光...
激光場鏡的定制化接口設(shè)計與設(shè)備適配,激光場鏡的接口設(shè)計需與振鏡、激光頭等設(shè)備適配,定制化接口能解決不同設(shè)備的連接問題。常見接口為M85x1,但部分場景需特殊接口,如64-110-160B-M52&M55支持M52x1和M55x1兩種接口,可適配不同型號的振鏡;...
光纖激光場鏡在設(shè)計與性能上有著明確的優(yōu)勢。從精度來看,其所有系統(tǒng)均達到衍射極限,意味著成像和聚焦效果接近光學理論的比較好狀態(tài);F*θ線性好且畸變小,能減少加工位置的偏差,比如在激光焊接中可避免焊點偏移。在加工質(zhì)量上,幅面內(nèi)的光斑圓整度和均勻性表現(xiàn)突出,這讓大面...
激光場鏡與振鏡掃描速度的匹配關(guān)系,激光場鏡與振鏡掃描速度需匹配 —— 振鏡掃描速度過快,場鏡若無法同步聚焦,會導(dǎo)致加工位置偏差。場鏡的響應(yīng)速度由光學設(shè)計決定,光纖激光場鏡的高線性特性可支持更高掃描速度(如 3000mm/s)。例如,振鏡掃描速度 2000mm/...
在激光切割和焊接中,激光場鏡的選型需圍繞“能量均勻性”和“加工范圍”兩大**。切割薄材時,需聚焦點小且能量集中,如64-70-100(掃描范圍70x70mm,聚焦點10μm)能實現(xiàn)精細切割;切割厚材或大幅面材料時,64-300-430(300x300mm掃描范...