江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試,并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如,在DISCO-DFG8640設備上,優(yōu)普納砂輪連續(xù)加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩(wěn)定在200%以內,精度無衰減。這一表現(xiàn)不只達到進口砂輪水平,更以快速交付與本地化服務贏得客戶青睞,成為國產(chǎn)替代優(yōu)先選擇的品牌。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高精度、低損耗,成為國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場的先行者 推動產(chǎn)業(yè)技術升級。晶圓加工砂輪特點
傳統(tǒng)砂輪在磨削過程中常常面臨磨損快、熱量產(chǎn)生大、加工效率低等問題。而激光改質層減薄砂輪則通過先進的激光改質技術,克服了這些缺陷。首先,激光改質層減薄砂輪的耐磨性明顯提高,能夠在長時間的磨削過程中保持穩(wěn)定的性能,減少更換頻率。其次,由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,激光改質層減薄砂輪在高溫環(huán)境下仍能保持良好的切削性能,避免了傳統(tǒng)砂輪因過熱而導致的變形和損壞。此外,激光改質層減薄砂輪的切削力更小,能夠有效降低工件的加工應力,減少了工件的變形風險,提升了加工精度。適配砂輪維護優(yōu)普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術創(chuàng)新為驅動,不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能,滿足了第三代半導體材料加工需求。
作為激光改質層減薄砂輪的專業(yè)制造商,江蘇優(yōu)普納科技有限公司憑借先進的生產(chǎn)設備和技術團隊,在行業(yè)內樹立了良好的口碑。我們致力于研發(fā)高性能的磨削工具,以滿足客戶在不同加工領域的需求。公司擁有一系列自主研發(fā)的激光改質技術,能夠根據(jù)客戶的具體要求,提供定制化的砂輪解決方案。此外,江蘇優(yōu)普納科技有限公司注重與客戶的溝通與合作,提供全方面的技術支持和服務,確??蛻粼谑褂梦覀兊漠a(chǎn)品時能夠獲得更佳的加工效果。我們相信,憑借我們的技術優(yōu)勢和服務理念,江蘇優(yōu)普納科技有限公司將在激光改質層減薄砂輪市場中繼續(xù)保持先進地位。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的低損耗特性,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質量上,損傷極小,進一步提升了產(chǎn)品的性價比,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進程中占據(jù)優(yōu)勢。在6吋和8吋SiC線割片的加工中,優(yōu)普納砂輪均能保持穩(wěn)定性能,無論是粗磨還是精磨,達到行業(yè)更高加工標準。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,減少振動和損傷,確保加工后的晶圓表面質量優(yōu)異。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術創(chuàng)新為主,不斷突破性能瓶頸,為國產(chǎn)半導體材料加工提供有力支持。浙江砂輪成本
砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,使8吋SiC線割片磨耗比達300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢。晶圓加工砂輪特點
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,采用自主研發(fā)的強度高微晶增韌陶瓷結合劑及多孔砂輪顯微組織調控技術,打破國外技術壟斷,實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。相比進口砂輪,產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%(粗磨)及100%-300%(精磨),表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度達2μm以內,適配東京精密、DISCO等國際主流設備。例如,在8吋SiC線割片加工中,砂輪磨耗比只為30%(粗磨)和200%(精磨),效率提升20%以上,明顯降低客戶綜合成本。歡迎您的隨時咨詢~晶圓加工砂輪特點