干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進行替代，元器件電阻電容經(jīng)過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍牙技術(shù)，這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

     無鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。重慶新型節(jié)能無鉛錫條現(xiàn)貨

    需要在做好充分市場調(diào)研的基礎(chǔ)上進行。目前錫粉行業(yè)出現(xiàn)惡性競爭，主要是產(chǎn)品定價以市場材料價加上加工費的方式，而且加工費大幅下調(diào)，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業(yè)效益根本無法保證，導(dǎo)致企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營十分困難。而目前的錫膏，2017年分會會員單位錫膏產(chǎn)量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據(jù)統(tǒng)計，全球錫膏產(chǎn)量在，國內(nèi)錫膏產(chǎn)量在。目前錫膏市場上國外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千?。⊿enju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國內(nèi)錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達、深圳同方、蘇州優(yōu)諾、東莞永安、廈門及時雨等為主導(dǎo)。國內(nèi)廠家的產(chǎn)品目前已經(jīng)具有一定的競爭力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對客戶的特殊需求而定制開發(fā)相應(yīng)的改善產(chǎn)品，提供更有性價比的產(chǎn)品和服務(wù)。對于錫焊料行業(yè)發(fā)展趨勢，孟廣壽認為，電子錫焊料在“十三五”期間發(fā)展的重點項目包括：節(jié)能環(huán)保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無鉛無銻高熔點焊接材料；功能化、專業(yè)化材料。當(dāng)前，焊接材料產(chǎn)品的發(fā)展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環(huán)保、功能化方向發(fā)展。

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    讓PCB板升溫。2、另一只手，輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大，用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔，再拔出，即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容，如果覺得升溫不夠，可能用烙鐵的測面焊接。而普通烙鐵，優(yōu)點是便攜。缺點是，對操作員焊接技術(shù)要求比較高。我個人覺得，會用普通烙鐵，用焊臺會很輕松的。用慣焊臺，不一定會用普通烙鐵。焊臺和電烙鐵的優(yōu)勢對比：1、效率比較，恒溫焊臺的效率相對較高，熱效率可以達到80%左右，電烙鐵一般能有50%就不錯了；2、能耗比較，恒溫焊臺能耗比較低，因為到了調(diào)節(jié)好的溫度，就不在加溫，相應(yīng)的能耗較低，也就是說，同樣的焊接效果，焊臺用電較少；3、回溫比較，焊臺的回溫速度較快，相應(yīng)的工人的工作效率較高；4、耗材壽命比較，焊臺的溫度得到控制，不會無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發(fā)熱芯的壽命較高；5、安全比較，焊臺的手柄電壓只有交流的24伏，屬于安全電壓，一般不會出現(xiàn)觸電現(xiàn)象；6、防靜電比較，焊臺具有除靜電功能，但電烙鐵一般沒有的。焊臺怎么使用方法（1）首先，將熱風(fēng)焊臺的電源插座開關(guān)打開。（2）將熱風(fēng)焊臺的風(fēng)力旋鈕和溫度旋鈕調(diào)節(jié)好，一般溫度調(diào)節(jié)在3擋或4擋，風(fēng)力調(diào)節(jié)在4擋即可。

    只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴格謹慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類，影響爐溫的關(guān)鍵地方是：1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2、各加熱馬達的溫差3、鏈條及網(wǎng)帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現(xiàn)象，在焊接時。

     在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上無鉛錫條的烙鐵頭輕輕一點即可。

    已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設(shè)備要嚴格區(qū)分，具體對比如下表：無鉛設(shè)備無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設(shè)備通用通用SMT回流焊調(diào)整回流焊曲線與材料AOI程序需針對無鉛焊點，重新設(shè)計AOI程序（爐前、爐后）線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。焊接焊料焊料從有鉛變?yōu)闊o鉛助焊劑助焊劑需要調(diào)整。焊接溫度248度＋－5度變更為265度+-5度。

     利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊無鉛錫條往該側(cè)剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。上海特制無鉛錫條什么價格

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    錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導(dǎo)致測量溫度與實際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多（在高溫區(qū)會線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。

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