PCB板有鉛無(wú)鉛工藝的差別有時(shí)接待用戶(hù)的時(shí)候多多少少都會(huì)遇到一些問(wèn)題,多的用戶(hù)咨詢(xún)就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)足夠成熟的時(shí)候速度是不會(huì)影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠(chǎng)內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國(guó)內(nèi)的板材排列等級(jí)從高至低:生益建滔以及常用的國(guó)紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材,建滔以及國(guó)紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽(yáng)2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個(gè)工廠(chǎng)的生產(chǎn)機(jī)器來(lái)決定。還有一些用戶(hù)不了解PCB有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別,那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫:PCB表面處理的一種為常見(jiàn)的焊盤(pán)涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛且兩者也是有區(qū)別:1)從有鉛無(wú)鉛表面字意看,那就是一個(gè)是環(huán)保的,一個(gè)是不環(huán)保的。有鉛含鉛達(dá)到37無(wú)鉛含量不超過(guò)5。且有鉛對(duì)人體還是有傷害害的,無(wú)鉛就沒(méi)有傷害。2)但是從外表顏色看的話(huà):也是可以分辨下的,有鉛噴錫處理的焊盤(pán)顯亮些,無(wú)鉛的話(huà).顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無(wú)鉛噴錫的浸潤(rùn)性好,性?xún)r(jià)比還比較高。如果在價(jià)格方面的話(huà)建議選擇有有鉛。3)在性能作用方面.有鉛熔點(diǎn)在一百八十三度左右的話(huà)。 無(wú)鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290~310℃即可。河南新型無(wú)鉛錫條降價(jià)
錫量以少量焊接好探頭為OK,錫量過(guò)多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差,焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線(xiàn),根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū):升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū),其中再流焊區(qū)為區(qū)?;亓骱傅姆謪^(qū)情況:1、預(yù)熱區(qū)(又名:升溫區(qū))2、恒溫區(qū)(保溫區(qū)/活性區(qū))3、回流區(qū)(再流焊區(qū))4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來(lái)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析一:預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè):蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分;減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差,并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷;使錫膏活性化為目的,助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度:依使用錫膏的種類(lèi)及廠(chǎng)商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80~160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫;而對(duì)于傳統(tǒng)曲線(xiàn)恒溫區(qū)在140~170℃間,注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多(在高溫區(qū)會(huì)線(xiàn)性增大,在150℃左右的預(yù)熱溫度下,氧化速度是常溫下的數(shù)倍)預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60~120sec,由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱沖擊,同時(shí)使助焊劑充分活化,并且使溫度差變得較小。
河南新型無(wú)鉛錫條降價(jià)無(wú)鉛錫線(xiàn),環(huán)保錫絲,含銀錫線(xiàn)。有鉛錫條,錫條,M錫條,錫線(xiàn)SAC塊錫條、錫塊、錫條、錫渣、錫膏、錫絲。
SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線(xiàn)?PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)!SMT表面貼裝技術(shù),早源自二十世紀(jì)六十年代,就是在PCB上直接裝配SMD的零件,比較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線(xiàn)密度,并且縮短連接線(xiàn)路,從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊(ReflowSoldering)也叫再流焊,SMT回流爐,是指通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn),在焊接過(guò)程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料,隨著片式元器件的出現(xiàn),膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生,并取代了其他形式的焊料,再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜,因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中,要得到質(zhì)量的焊點(diǎn),一條優(yōu)化的回流溫度曲線(xiàn)是重要的因素之一?;亓骱笢囟惹€(xiàn)在生產(chǎn)中地位:回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法,在SMT工藝中回流焊接是工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì),焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷,終都將集中表現(xiàn)在焊接中,而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量,如果沒(méi)有合理可行的回流焊接工藝。
數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測(cè)溫儀按下SWITCH按鈕,停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開(kāi)電腦中的測(cè)溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線(xiàn)與測(cè)溫儀連接,并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù),點(diǎn)擊溫度分析,查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線(xiàn)/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語(yǔ):回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動(dòng)控制,材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科,理論作指引,實(shí)踐出真知!本文雖然解析了再流焊溫度曲線(xiàn)及其工藝窗口的原理和評(píng)價(jià)原則。但對(duì)于具體產(chǎn)品溫度曲線(xiàn)的調(diào)節(jié),每個(gè)溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度,鏈速該增加或減少多少只有通過(guò)實(shí)操才能掌握,學(xué)習(xí)理論指引的方法論,同時(shí)多實(shí)踐、多體會(huì)、多思考,你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)的行家里手。簡(jiǎn)而言之,回流焊接是一個(gè)焊料受熱融化濕潤(rùn)與焊件冶金結(jié)合的過(guò)程,對(duì)回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時(shí)間,為焊接件提供熱量的過(guò)程,對(duì)于多溫區(qū)回流爐,通過(guò)合理劃分溫度曲線(xiàn)的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù),從而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)合理的溫度曲線(xiàn),保證每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間達(dá)到比較好配置,是工藝人員一直努力的方向,要獲得比較好的回流溫度曲線(xiàn),從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。還必須要深入地研究焊接工藝的各個(gè)方面。DIP波峰焊機(jī)與氮?dú)狻?
利用焊錫的流動(dòng)性,用烙鐵將焊無(wú)鉛錫條往該側(cè)剩余的管腳上抹去,用吸錫帶吸除多余焊錫。
·焊接比較高峰值溫度Tpmax;·保溫時(shí)間ts;·焊接時(shí)間tL;·焊接駐留時(shí)間Tp;·升溫速率v1&v2;·冷卻速率v3。溫度曲線(xiàn)關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置原則:①:預(yù)熱預(yù)熱的作用主要有三個(gè):蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分;減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差;助焊劑活化。②:焊接峰值溫度焊接峰值溫度,由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與尺寸不同,而且分布密度也不均勻,所以測(cè)試溫度曲線(xiàn)不是一根曲線(xiàn),而是一組曲線(xiàn)。溫度曲線(xiàn)的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度,既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃并小于260℃(無(wú)鉛元器件),在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上(如0402等),較低的溫度出現(xiàn)在熱容量較大的元件上(如BGA等)?;亓髑€(xiàn)的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右(以有鉛錫膏Sn63Pb37為例,183℃熔融點(diǎn),則比較低峰值溫度約210℃左右,最高溫度約235℃左右)。峰值溫度過(guò)低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠,熔融不足而致生半田,過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生。再者超額的共界金屬化合物將形成。
用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸,不要太長(zhǎng)時(shí)間,無(wú)鉛錫條一旦熔化馬上離開(kāi)。廣西標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條銷(xiāo)售
而加熱時(shí)間太短,則焊無(wú)鉛錫條流動(dòng)性差,很容易凝固,使焊點(diǎn)成"豆腐渣"狀。河南新型無(wú)鉛錫條降價(jià)
只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化,并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。4.這個(gè)階段為重要,當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi),即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。5.冷卻階段,如果冷卻快,錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn),但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴(yán)格謹(jǐn)慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后,則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線(xiàn)。SMT回流焊溫度曲線(xiàn)分析解讀如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線(xiàn),首先我們要了解回流焊的幾個(gè)關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類(lèi),影響爐溫的關(guān)鍵地方是:1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2、各加熱馬達(dá)的溫差3、鏈條及網(wǎng)帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長(zhǎng)度7、加熱區(qū)的有效長(zhǎng)度及泠卻的特點(diǎn)等探頭在連接測(cè)溫點(diǎn)時(shí)必需與探測(cè)點(diǎn)平行且貼附在焊盤(pán)或電極上,探頭不可有翹高現(xiàn)象,在焊接時(shí)。
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