深圳市鴻遠輝科技有限公司2025-07-11

半導體晶圓切割后，需要對切割面進行處理，我們的設(shè)備能在此過程中發(fā)揮重要作用。切割后的晶圓邊緣可能存在微小瑕疵，通過設(shè)備固化**涂層，可對瑕疵進行修復和保護；穩(wěn)定的固化效果能確保涂層與晶圓表面緊密結(jié)合，增強邊緣的機械強度；同時，環(huán)保特性避免了處理過程對晶圓的污染，保證半導體器件的性能穩(wěn)定。

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