企業(yè)知道
搜索
搜索
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-08
聯(lián)合多層 HDI 板通過(guò)激光鉆盲孔（孔徑 50-100μm）、電鍍填孔、內(nèi)層圖形對(duì)準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)。盲孔縱橫比≤1:1，孔密度≥100 個(gè) /cm2，較傳統(tǒng)通孔板互聯(lián)密度提升 3 倍，適用于智能手機(jī)主板等小型化場(chǎng)景。
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
PCB 行業(yè)的固定資產(chǎn)投資增速近年來(lái)有何變化？
已有 1 條回答PCB行業(yè)的綠色產(chǎn)品認(rèn)證通過(guò)率怎樣？
已有 1 條回答IC載板的線寬/線距（如10μm、5μm）技術(shù)演進(jìn)怎樣？
已有 1 條回答PCB 行業(yè)的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率（如鉆孔機(jī)、曝光機(jī)）怎樣？
已有 1 條回答印度尼西亞PCB市場(chǎng)的主要發(fā)展瓶頸（如技術(shù)、人才）是什么？
已有 1 條回答PCB行業(yè)的平均產(chǎn)能擴(kuò)張周期（從投產(chǎn)到滿產(chǎn)）多久？
已有 1 條回答深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人： 陳小容
手 機(jī)： 15361003592
網(wǎng) 址： http://www.lhdcpcb.com/
