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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-06
選擇性沉金工藝流程：前處理（微蝕）→阻焊印刷→曝光顯影→化學(xué)鍍鎳（5-8μm）→選擇性鍍金（金手指區(qū)域鍍金 0.5-1.0μm，其他區(qū)域鍍薄金 0.05-0.1μm）→清洗烘干。聯(lián)合多層需專屬掩膜保護(hù)非金手指區(qū)域。
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聯(lián)系人： 陳小容
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