無錫青皓金屬科技有限公司2025-08-13

斷面粗糙度主要通過切割方式與參數(shù)控制：激光切割薄鋼板（≤10mm）斷面粗糙度可達 Ra12.5μm 以下，無需后續(xù)打磨；等離子切割厚鋼板（≥20mm）斷面粗糙度約 Ra25μm，需根據(jù)需求決定是否打磨。影響因素有：切割速度（過快易導致斷面粗糙、掛渣）、氣體壓力（激光切割用氮氣壓力不足會產(chǎn)生氧化層）、板材厚度（過厚易出現(xiàn)切割不徹底）。無錫青皓會根據(jù)材質(zhì)與厚度優(yōu)化參數(shù)，確保斷面質(zhì)量達標。

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