片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)?!苞t翼”型引腳器件圖6通常,這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。采樣:依據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)確定抽樣比例.昆山整套自動化缺陷檢測設(shè)備銷售價格
布局建議針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因?yàn)橛袝r檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個輔助的角度來進(jìn)行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時間和誤報(bào),而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。虎丘區(qū)一體化自動化缺陷檢測設(shè)備按需定制回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件.
在優(yōu)化階段,在這方面花時間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查,同時要把允許出現(xiàn)的誤報(bào)數(shù)量做到**小。在針對減少誤報(bào)而對任何程序進(jìn)行調(diào)整時,要檢查一下,看看以前檢查出來的真正缺陷,是否得到維修站的證實(shí)。通過綜合的核實(shí),保證檢查程序的質(zhì)量,用于專門的制造和核查,同時對誤報(bào)進(jìn)行追蹤。無鉛和檢測工藝適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會對焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫,就足以排除其他誤報(bào)可能會帶來的影響。
更加可行的方法是,取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在使用的工藝中,出現(xiàn)了一個新的變化,就要增加一個級別,來保證檢查的精確性。所有認(rèn)識到的和已知的缺陷都儲存起來,他們的類型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細(xì)的檢查。用AOI軟件核實(shí)真正的缺陷AOI軟件中有一個綜合性的驗(yàn)證功能,它能減少檢查的誤報(bào),保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品,例如,修理站存放的樣品,以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。
在DSP上運(yùn)行嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)DSP /BIOSⅡ 來解決自動化探傷中的高速中斷響應(yīng)、多任務(wù)調(diào)度、外設(shè)控制、門限報(bào)警等問題; 在主機(jī)上采用WIN2000操作系統(tǒng)和基于V C+ + 應(yīng)用程序,完成4通道波形實(shí)時顯示, 16通道波形任意切換、用戶指令操作等任務(wù)。DSP嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)作為一個可配置的操作系統(tǒng)內(nèi)核服務(wù)例程的**, DSP /BIOSⅡ 提供了基于搶占式優(yōu)先級的多線程任務(wù)管理,跨平臺的實(shí)時內(nèi)核分析和硬件資源的靜態(tài)配置。嵌入式DSP子系統(tǒng)軟件包括兩個模塊: 應(yīng)用程序和系統(tǒng)程序。系統(tǒng)程序執(zhí)行對基本硬件初始化、系統(tǒng)資源的配置、外設(shè)訪問控制、硬件中斷服務(wù)例程、進(jìn)程間的實(shí)時調(diào)度; 應(yīng)用軟件實(shí)現(xiàn)用戶的功能要求。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。江蘇直銷自動化缺陷檢測設(shè)備銷售廠
早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。昆山整套自動化缺陷檢測設(shè)備銷售價格
AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的中文全稱是自動光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時,機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。 [1]運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。昆山整套自動化缺陷檢測設(shè)備銷售價格
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