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以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測原件...

滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)應(yīng)放置在溫度23±3℃，濕度≤70％，無有害氣體的環(huán)境中，滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌應(yīng)定期加精密儀表油，但不可過多，值得指...

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡...

探針治具的校準(zhǔn)：我們希望校準(zhǔn)過程盡可能的把測試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉，當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法：1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)，然后通過加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過探針搭配的校準(zhǔn)板在探...

探針臺(tái)市場逐年增長：半導(dǎo)體測試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設(shè)備（探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機(jī)、分選機(jī)...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來，便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

光學(xué)隔振平臺(tái)普遍運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域中，應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求，那么光學(xué)隔振平臺(tái)有哪些特點(diǎn)來滿足使用需求呢？1、優(yōu)異的隔振性能：內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng)，具備出色的固有頻率，對(duì)多個(gè)方向的振動(dòng)特別是垂直方向有著良好衰減效果，避免外界振...

目前精密光學(xué)儀器產(chǎn)品種類繁多,是為了在重復(fù)測量過程中對(duì)產(chǎn)品的每一步光路進(jìn)行精確計(jì)算,保證一切不可修改并可重復(fù)執(zhí)行的數(shù)據(jù)上報(bào)數(shù)據(jù)，精密光學(xué)儀器的工作原理主要是通過光學(xué)儀器的光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)的。光學(xué)儀器經(jīng)受適當(dāng)?shù)姆瓷涔夂头瓷浣?獲得光路模擬圖像，這些圖像是光學(xué)儀器可讀...

光學(xué)平臺(tái)普遍的運(yùn)用在精密實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域中，隨著線緊的設(shè)備和工藝發(fā)展，使納米量級(jí)的測量成為可能，這對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了級(jí)高的要求，為了提高穩(wěn)定性，我們可以從以下幾個(gè)方面來著手。外界的振源來源很多，比如地面的自振，各種聲音等等。但是影響大的是各...

光學(xué)平臺(tái)主要的一個(gè)目標(biāo)是消除平臺(tái)上任意兩個(gè)以上部件之間的相對(duì)位移。光學(xué)平臺(tái)重要特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負(fù)相關(guān)的，因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大，從而將振動(dòng)強(qiáng)度小化。平臺(tái)和面包板會(huì)在一個(gè)特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動(dòng)。為了改善性能，每種尺寸的平臺(tái)和面包板的阻尼效...

光學(xué)隔振平臺(tái)普遍運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域中，應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)中不同元件相關(guān)配合精度和穩(wěn)定性提出了極高的要求，那么光學(xué)隔振平臺(tái)有哪些特點(diǎn)來滿足使用需求呢？1、優(yōu)異的隔振性能：內(nèi)置精密空氣彈簧隔振系統(tǒng)，具備出色的固有頻率，對(duì)多個(gè)方向的振動(dòng)特別是垂直方向有著良好衰減效果，避免外界振...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測，可略分為三大類：1.參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置...

晶圓測試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測，這些要求將引起設(shè)...

平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命，對(duì)于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球...

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤，并在晶圓移動(dòng)的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位；其次，必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

基于設(shè)計(jì)版圖對(duì)硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn)...

自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工，比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內(nèi)可達(dá)±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使用磨具對(duì)頂面進(jìn)行...

光學(xué)平臺(tái)從功能上分為固定式和可調(diào)式；被動(dòng)或主動(dòng)式。光學(xué)平臺(tái)普遍應(yīng)用于光學(xué)、電子、精密機(jī)械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域，以及其他機(jī)械行業(yè)的精密試驗(yàn)儀器、設(shè)備振動(dòng)隔離的關(guān)鍵裝置中。主要構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)平臺(tái)基本組件包括：1、頂板；2、底板；3、...

大理石檢測平臺(tái)在使用過程中，不要和量具、刀具如銼刀、榔頭、車刀和鉆頭號(hào)堆積在一起，免碰傷大理石檢測平臺(tái)。也不要隨意放在機(jī)床上，免因機(jī)床振動(dòng)而使大理石檢測平臺(tái)掉下來損壞。尤其是游標(biāo)卡尺等，應(yīng)平放在盒子里，免使尺身變形。大理石檢測平臺(tái)是檢測量具，肯定不能作為別的量...

在使用光學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)時(shí)，所有光學(xué)玻璃器件應(yīng)保持清潔，避免各種污染，所有光學(xué)玻璃器件應(yīng)保持清潔，避免各種污染，保持清潔使用時(shí)注意防塵防震;不要對(duì)著儀器說話、防塵、使用時(shí)注意防塵、防震;不要對(duì)著儀器說話、咳嗽等;測童時(shí)動(dòng)作要輕緩，盡里使身體部位離開實(shí)測里時(shí)動(dòng)作要輕驗(yàn)...

平臺(tái)阻尼需要進(jìn)行各種測試，對(duì)其厚度/面積的比值進(jìn)行優(yōu)化。更大面積的平臺(tái)（邊長至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標(biāo)準(zhǔn)厚度，這樣可以提高穩(wěn)定性。對(duì)于更小面積的平臺(tái)，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

基于設(shè)計(jì)版圖對(duì)硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動(dòng)測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái)。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時(shí)代的到來，芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級(jí)市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對(duì)流量的速度要求比較...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

如果需要一款高量測精度的探針臺(tái)，并不是有些廠商單純的認(rèn)為，通過簡單的機(jī)械加工加上一臺(tái)顯微鏡就可以完成，我們在探針臺(tái)設(shè)備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗(yàn)，并有著精細(xì)機(jī)械加工的技術(shù)能力，可以為您提供高準(zhǔn)確的探針臺(tái)電學(xué)檢測儀器，同時(shí)我們與世界電學(xué)信號(hào)測試廠家有著多年的合作...