全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時(shí),速度要慢一些。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系...
錫膏印刷機(jī)的操作流程:1.準(zhǔn)備工作:將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤中,并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺上。2.調(diào)整印刷機(jī):根據(jù)PCB板的尺寸和要求,調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開始印刷:啟動印刷機(jī),將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域,印刷頭開...
點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備中膠水的一些知識(2)1.水溶性膠水的粘接原理:膠水中的高分子體都是呈圓形粒子,一般粒子的半徑是在0.5~5μm之間。物體的粘接,就是靠膠水中的高分子體間的拉力來實(shí)現(xiàn)的。膠水高分子體相互擁擠,從而形成不了相互間較強(qiáng)的吸引力。同時(shí),高分子體間的水分也不...
SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的...
機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范11、目的1.1使公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)。1.2使本公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。1.3使公司機(jī)械人員在進(jìn)行機(jī)械裝配作業(yè)時(shí)有章可循。2、范圍本技術(shù)規(guī)范適合于公司從事機(jī)械裝配作業(yè)之員工或技術(shù)人員。3、作業(yè)前準(zhǔn)備3.1...
快速了解UV復(fù)合膠食品、飲料和一些生物醫(yī)藥制品需要高阻隔軟包裝,包裝材料的阻隔性決定和影響可食用的時(shí)間。高阻隔包裝材料由塑料薄膜與紙張、金屬膜復(fù)合制成,具有強(qiáng)度高、隔氧和隔水性好、適應(yīng)印刷的特點(diǎn),能耐凍和耐120℃高溫。目前軟包裝行業(yè)的復(fù)合膠幾乎都是溶劑型粘合...
錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求:1、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,報(bào)廢板);放置在指定區(qū)域,按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...
(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個短暫的停留過程,以保證獲取比較好的印...
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:...
應(yīng)用領(lǐng)域主要包括:電子行業(yè)、照明行業(yè)、汽車行業(yè)、工業(yè)電氣、太陽能光伏、建筑工程、五金、家電等等眾多領(lǐng)域。1.電子行業(yè):手機(jī)按鍵點(diǎn)膠,手機(jī)電池封裝,筆記本電池封裝,電腦揚(yáng)聲器/受話器,線圈點(diǎn)膠,PCB板邦定封膠,IC封膠,喇叭外圈點(diǎn)膠,PDA封膠,LCD封膠,I...
如何選擇合適的點(diǎn)膠機(jī)會影響到點(diǎn)膠機(jī)選擇的因素有很多:膠水的特性、點(diǎn)膠的工藝、成本、工作的環(huán)境、工作的效率等等;建議從這幾個方面來選擇:1、穩(wěn)定性和精度。我們在選擇自動點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候首先要考慮的就是它的穩(wěn)定性和精度,我們使用自動點(diǎn)膠機(jī)的目的是提升效率和降低人工成本...
自動化點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展與市場趨勢工業(yè)進(jìn)程的出現(xiàn)改變了生產(chǎn)力的方式和效率,機(jī)械代替人工讓社會產(chǎn)生了翻天覆地的變化,電氣化更近一步,讓機(jī)械可以超越人力,在傳統(tǒng)生產(chǎn)流水線中引入自動化設(shè)備,極大的解放了人力,提高了效率,保證了品質(zhì)。中國工業(yè)進(jìn)入21世紀(jì),社會的發(fā)展,消費(fèi)水...
如何選購點(diǎn)膠機(jī)在購買點(diǎn)膠機(jī)之前,首先需要弄清兩件事情:使用膠水基本特性a)是什么膠水?單組份還是雙組份(AB膠)b)如果是雙組份,AB膠的體積比是多少c)膠水的粘度和密度?d)膠水大約多久時(shí)間開始固化?完全固化時(shí)間?e)膠水如何包裝。點(diǎn)膠工藝要求a)點(diǎn)膠精度要...
而對于雙組份的點(diǎn)膠設(shè)備,這可是一個遠(yuǎn)未成熟的領(lǐng)域:國際上稍微可以一點(diǎn)的點(diǎn)膠機(jī),動輒十幾萬幾十萬,讓許多廠家望而止步。而國內(nèi)的雙液機(jī)技術(shù)還有很大差距,價(jià)格稍微低些,然而產(chǎn)品質(zhì)量還有待進(jìn)一步改進(jìn)。隨著AB膠的日益普遍使用,灌膠等等工藝的要求也會更高,雙液點(diǎn)膠機(jī)是點(diǎn)...
SMT短路?SMT貼片加工中,會有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方...
點(diǎn)膠機(jī)日常的維護(hù)會直接影響到點(diǎn)膠機(jī)的使用壽命。點(diǎn)膠機(jī)在停機(jī)時(shí)的保養(yǎng)對點(diǎn)膠機(jī)的使用有很大的影響,包括在正常使用過程中的操作以及注意點(diǎn)都有影響。以下是點(diǎn)膠機(jī)的日常維護(hù)步驟:1.更換點(diǎn)膠種類,并清潔膠管通道。首先關(guān)閉進(jìn)膠閥,把膠管內(nèi)的殘留排出,將清洗溶劑倒入膠水存儲...
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,...
錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤不能完全...
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊...
全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn):通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫...
全自動點(diǎn)膠機(jī)使用時(shí)的要點(diǎn)啟動機(jī)器前,檢查電源和電壓是否穩(wěn)定。開機(jī)后,應(yīng)該注意機(jī)器是否發(fā)出異常噪音。1.打出膠點(diǎn)的直徑是到產(chǎn)品間距的一半,貼完產(chǎn)品后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍2.點(diǎn)膠壓力背壓過大就容易造成溢出和膠水過量問題;如果壓力太小將會有間歇的點(diǎn)膠和泄...
一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓...
機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范11、目的1.1使公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)。1.2使本公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。1.3使公司機(jī)械人員在進(jìn)行機(jī)械裝配作業(yè)時(shí)有章可循。2、范圍本技術(shù)規(guī)范適合于公司從事機(jī)械裝配作業(yè)之員工或技術(shù)人員。3、作業(yè)前準(zhǔn)備3.1...
AOI檢測發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,我國的AOI由空白期逐漸衍生:我國引進(jìn)首臺貼片機(jī)后,AOI檢測進(jìn)入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺為中心的企業(yè)開啟AOI檢測設(shè)備的國內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,我國進(jìn)入了AOI...
1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,...
機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范11、目的1.1使公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)。1.2使本公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。1.3使公司機(jī)械人員在進(jìn)行機(jī)械裝配作業(yè)時(shí)有章可循。2、范圍本技術(shù)規(guī)范適合于公司從事機(jī)械裝配作業(yè)之員工或技術(shù)人員。3、作業(yè)前準(zhǔn)備3.1...
錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu):一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成:包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能:對PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動調(diào)節(jié),以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等...
SMT短路?SMT貼片加工中,會有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方...
了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)...
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:...