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兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)...

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān)，讓機(jī)器歸零，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零，選擇程序;第二:開(kāi)始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需...

激光打標(biāo)機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)對(duì)于其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。首先，要定期對(duì)激光發(fā)生器進(jìn)行檢查和維護(hù)，包括清潔光學(xué)鏡片、檢查冷卻系統(tǒng)是否正常運(yùn)行、監(jiān)測(cè)激光功率是否穩(wěn)定等。因?yàn)榧す獍l(fā)生器是激光打標(biāo)機(jī)的部件，其性能的穩(wěn)定直接影響到打標(biāo)效果。其次，掃描振鏡和聚焦系統(tǒng)也需要定期清潔...

功能拓展為激光打標(biāo)機(jī)開(kāi)辟多元應(yīng)用。增配微加工模塊，實(shí)現(xiàn)超精細(xì)切割、鉆孔功能，在半導(dǎo)體薄片、薄金屬箔加工，激光瞬間切出微米級(jí)切口、鉆出微孔，拓寬電子、精密機(jī)械加工場(chǎng)景；融合 3D 打印技術(shù)，打標(biāo)同時(shí)逐層堆積材料，構(gòu)建小型三維結(jié)構(gòu)，用于快速成型模具、定制化小飾品制...

激光器作為，維護(hù)不容有失。散熱是關(guān)鍵，工作產(chǎn)生大量熱量，散熱不良致溫度飆升，影響激光輸出穩(wěn)定性甚至損壞激光器。定期清理散熱片、風(fēng)扇灰塵，確保風(fēng)道暢通；檢查冷卻液液位、流速，水冷式激光器冷卻液不足、循環(huán)不暢會(huì)引發(fā)過(guò)熱故障。氣體激光器如二氧化碳激光器，需監(jiān)測(cè)氣體純...

在激光打標(biāo)機(jī)的操作過(guò)程中，操作人員的安全防護(hù)不容忽視。激光具有高能量密度，如果直接照射到人體皮膚或眼睛，可能會(huì)造成嚴(yán)重的傷害。因此，操作人員在使用激光打標(biāo)機(jī)時(shí)必須佩戴專業(yè)的防護(hù)眼鏡，這種眼鏡能夠有效阻擋激光的特定波長(zhǎng)，保護(hù)眼睛免受傷害。同時(shí)，要避免身體其他部位...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

激光打標(biāo)機(jī)能量調(diào)節(jié)是實(shí)現(xiàn)多樣打標(biāo)效果的關(guān)鍵手段。能量調(diào)節(jié)依托激光器內(nèi)部電源、聲光調(diào)制器、電光調(diào)制器等元件協(xié)同完成。電源控制激光器泵浦功率，奠定輸出激光基礎(chǔ)能量；聲光、電光調(diào)制器則像 “閥門”，快速、調(diào)整激光束能量大小。打標(biāo)不同材質(zhì)時(shí)，能量適配至關(guān)重要。打標(biāo)硬塑...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過(guò)度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒(méi)有泵錫膏的作...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！贬槍?duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì)，防...

汽車內(nèi)飾追求美觀、個(gè)性化，激光打標(biāo)機(jī)成裝飾 “妙筆”。真皮座椅、方向盤、中控臺(tái)塑料件等，材質(zhì)多樣，二氧化碳激光器、紫外激光器按需上場(chǎng)。真皮座椅打標(biāo)，激光溫和碳化表面，雕出精致品牌 logo、縫線圖案，觸感不變、質(zhì)感升級(jí)；塑料內(nèi)飾用低功率激光打出磨砂、亮面效果，...

汽車內(nèi)飾追求美觀、個(gè)性化，激光打標(biāo)機(jī)成裝飾 “妙筆”。真皮座椅、方向盤、中控臺(tái)塑料件等，材質(zhì)多樣，二氧化碳激光器、紫外激光器按需上場(chǎng)。真皮座椅打標(biāo)，激光溫和碳化表面，雕出精致品牌 logo、縫線圖案，觸感不變、質(zhì)感升級(jí)；塑料內(nèi)飾用低功率激光打出磨砂、亮面效果，...

激光打標(biāo)機(jī)在電子行業(yè)的應(yīng)用十分。在電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)電路板進(jìn)行編號(hào)、標(biāo)識(shí)元器件位置等操作，激光打標(biāo)機(jī)能夠以高精度、高速度完成這些任務(wù)。其非接觸式的打標(biāo)方式避免了對(duì)電路板上微小元器件的機(jī)械損傷，保證了電路板的質(zhì)量和可靠性。在電子元器件的封裝上，激光打標(biāo)機(jī)...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過(guò)度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒(méi)有泵錫膏的作...

光學(xué)部件關(guān)乎激光打標(biāo)機(jī)性能與打標(biāo)質(zhì)量，日常需精細(xì)維護(hù)。聚焦透鏡易沾染灰塵、油污，微小顆粒附著會(huì)散射激光，降低光斑質(zhì)量、能量密度，定期用清潔溶劑、無(wú)塵布輕輕擦拭，從透鏡邊緣向中心旋轉(zhuǎn)擦拭，雜質(zhì)；反射鏡同理，高反射率膜層受損會(huì)大幅削弱激光反射效率，安裝、拆卸時(shí)要小...

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4....

1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)；2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無(wú)誤的狀態(tài)；3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生...

1、錫膏塌陷：錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低，不足以保持錫...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過(guò)人...

光學(xué)聚焦系統(tǒng)肩負(fù)著將激光器發(fā)射的激光束聚焦于材料指定位置的重任。它主要由聚焦透鏡、反射鏡等部件組成。的聚焦透鏡，材料光學(xué)性能，像石英透鏡，對(duì)激光透過(guò)率高、折射率穩(wěn)定，可有效減少激光能量損耗，匯聚光束，讓光斑尺寸達(dá)到微米級(jí)。反射鏡多采用高反射率材質(zhì)，確保激光按預(yù)...

SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...