產(chǎn)品中心
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三維堆疊半導體（stacking）技術是半導體封裝技術領域變革性發(fā)展。過去半導體封裝只能裝一個芯片，現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)出了多芯片封裝（Multic...
電磁插座成型器（MSSF系列） -硅/PCR插座/測試插座用戶和模具的快速加工速度和安全性模具快速加熱速度：從35℃到180℃＞5...
晶圓測試晶圓測試的測試對象是晶圓。晶圓上有很多芯片組成，這些芯片的特性和質量需要通過晶圓測試來確認和驗證。這需要將測試設備和芯片連接起來，對...
封裝部門會根據(jù)封裝的臨時設計和分析結果，向芯片設計人員提供有關封裝可行性的反饋。只有完成了封裝可行性研究，芯片設計才算完成。接下來是晶圓制造...