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水浸超聲檢測在功率器件中的關(guān)鍵作用是什么?

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杭州芯紀源半導體設(shè)備有限公司2025-07-26

焊接質(zhì)量評估。功率器件(如IGBT、MOSFET)依賴焊料層實現(xiàn)熱-電傳導,水浸超聲可檢測焊料層的空洞、裂紋等缺陷。例如,檢測DBC基板與銅箔間的焊料層時,C掃描圖像可清晰顯示空洞分布,空洞面積占比超過5%即需返修,避免因熱阻增加導致器件燒毀。

杭州芯紀源半導體設(shè)備有限公司
杭州芯紀源半導體設(shè)備有限公司
簡介:杭州芯紀源成立于 2024 年,融合聲、光及 AI 算法,專注半導體檢測設(shè)備研發(fā)制造,提供超聲檢測。
簡介: 杭州芯紀源成立于 2024 年,融合聲、光及 AI 算法,專注半導體檢測設(shè)備研發(fā)制造,提供超聲檢測。
水浸式超聲掃描儀2
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其余 2 條回答

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    杭州芯紀源半導體設(shè)備有限公司 2025-07-27

    鍵合界面可靠性分析。功率器件內(nèi)部采用金絲鍵合或鋁帶鍵合,水浸超聲可檢測鍵合界面的微剝離、頸縮等缺陷。例如,檢測金絲鍵合時,通過調(diào)整探頭角度(如45°傾斜掃描)可識別鍵合點底部的微裂紋,避免因電流集中導致鍵合點熔斷。

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    杭州芯紀源半導體設(shè)備有限公司 2025-07-30

    熱應(yīng)力損傷檢測。功率器件在高溫工作環(huán)境下易產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷(如陶瓷基板裂紋、金屬化層起皮),水浸超聲可通過檢測材料聲速變化(如裂紋區(qū)聲速降低5-10%)定位損傷位置。例如,檢測汽車IGBT模塊時,結(jié)合紅外熱成像與超聲檢測,可精細定位因熱循環(huán)導致的陶瓷基板裂紋。

  • 杭州芯紀源半導體
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