PCBA 的回流焊溫度曲線設(shè)置依據(jù)是什么？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-12

PCBA 回流焊溫度曲線設(shè)置依據(jù)元件耐溫性（如 BGA 高 260℃）、焊膏熔點(diǎn)（無鉛 217℃）、PCB 厚度（厚板升溫速率降低 50%），典型曲線分預(yù)熱（100-150℃）、恒溫、峰值（245-255℃）、冷卻四階段。?

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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