深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-10

PCBA 的焊膏印刷厚度均勻性要求 ±10%（目標(biāo)厚度 20-50μm），同一板內(nèi)厚度差≤5μm，通過(guò)激光測(cè)厚儀每小時(shí)抽檢 5 點(diǎn)，均勻性差會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊（發(fā)生率＞3%）或橋連（＞2%）。?

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